第1章概述/001
1.1超小CLCC（UB）金属陶瓷管壳003
1.1.1超小CLCC-3（UB）金属陶瓷基片技术研究进展006
1.1.2超小CLCC-3（UB）金属陶瓷研究现状007
1.2开关二极管芯片008
1.2.1开关二极管晶体硅的掺杂008
1.2.2开关二极管国内外研究现状012
1.2.3中国现有开关二极管制造技术012
1.3超小CLCC（UB）金属陶瓷器件封装013
1.3.1电子封装技术国内外研究现状013
1.3.2金基合金焊料015
1.4主要研究内容019
第2章试验材料与研究方法/022
2.12CK6642UB芯片制备与分析022
2.1.1试验材料022
2.1.2试验方法022
2.1.3测试方法029
2.2超小CLCC-3（UB）金属陶瓷器件芯片焊接与分析031
2.2.1试验材料031
2.2.2试验方法031
2.2.3测试方法033
2.3超小CLCC-3（UB）金属陶瓷器件封帽焊接与分析035
2.3.1试验材料035
2.3.2试验方法035
2.3.3测试方法036
2.4超小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性考核037
2.4.1参照标准037
2.4.2可靠性考核038
第3章2CK6642UB芯片磷扩散及分析/040
3.1温度对磷扩散均匀性影响的仿真模拟041
3.1.1建立几何模型041
3.1.2建立有限元网格044
3.1.3求解器求解045
3.1.4均匀性分析049
3.2混合气体配比对磷扩散均匀性影响的仿真模拟052
3.2.1求解器求解052
3.2.2均匀性分析053
3.3石英舟位置对磷扩散影响均匀性的仿真模拟056
3.3.1建立几何模型056
3.3.2求解器求解057
3.3.3均匀性分析058
3.4高温液态源磷扩散试验061
3.4.1温度对磷扩散均匀性的影响061
3.4.2混合气体配比对磷扩散均匀性的影响062
3.4.3石英舟位置对磷扩散均匀性的影响064
3.5小结065
第4章2CK6642UB芯片硼扩散及分析/066
4.12CK6642UB芯片参数设计067
4.1.12CK6642UB芯片纵向参数设计068
4.1.22CK6642UB芯片横向参数设计070
4.1.3扩散总周长设计070
4.1.4板图设计070
4.22CK6642UB芯片硼扩散仿真模拟072
4.2.1求解器求解072
4.2.2均匀性分析073
4.32CK6642UB芯片硼扩散075
4.4硼掺杂硅片特性076
4.4.1硅片掺杂特性曲线076
4.4.2硅片方块电阻080
4.5扩散层微观组织结构081
4.6小结084
第5章2CK6642UB芯片焊接及分析/086
5.1正交试验设计与初步分析087
5.1.1芯片焊接接头剪切强度088
5.1.2芯片焊接接头X射线检测089
5.1.3芯片焊接接头截面形貌089
5.2焊接温度对芯片焊接接头的影响091
5.2.1芯片焊接接头表面及截面形貌092
5.2.2芯片焊接接头物相组成093
5.2.3芯片焊接接头微观组织结构096
5.3焊片与芯片面积比对芯片焊接接头的影响100
5.3.1芯片焊接接头表面及截面形貌101
5.3.2芯片焊接接头物相组成102
5.3.3芯片焊接接头微观组织结构102
5.4小结106
第6章2CK6642UB封帽焊接及分析/107
6.1正交试验设计与初步分析108
6.1.1封帽焊接水汽含量109
6.1.2封帽焊接样品X射线检测110
6.1.3封帽焊接接头截面形貌110
6.2焊接温度对封帽焊接接头的影响113
6.2.1封帽焊接接头表面及截面形貌113
6.2.2封帽焊接接头物相组成115
6.2.3封帽焊接接头微观组织结构120
6.3超小CLCC-3（UB）封帽焊接检验126
6.3.1超小CLCC-3（UB）封帽焊接气密性检验126
6.3.2超小CLCC-3（UB）封帽焊接内部水汽含量检测128
6.4小结129
第7章2CK6642UB型硅开关二极管的可靠性考核/131
7.1功能性能分析132
7.1.1测试覆盖性分析132
7.1.2测试结果及产品对比135
7.2极限试验147
7.2.1步进功率极限试验147
7.2.2耐反向电压能力试验148
7.2.3交变温度应力极限试验148
7.2.4热冲击极限试验148
7.2.5随机扫频振动极限试验149
7.3寿命考核强化试验149
7.4失效情况150
7.5小结150
参考文献/152
鄂公网安备 42010302001612号 