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PCB失效分析技术

PCB失效分析技术

定　价：¥88.00

作　者： 陈蓓 等
出版社： 科学出版社
丛编项：
标　签： 暂缺

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ISBN： 9787030589170 出版时间： 2018-10-01 包装：
开本： 32开 页数： 160 字数：  

内容简介

　　本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。《BR》全书共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。

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