射线成像检测

前言 

第1章射线成像物理基础 

1.1物质构成 

1.1.1元素 

1.1.2原子 

1.2同位素 

1.2.1核素 

1.2.2同位素 

1.2.3核素分类 

1.2.4原子能级 

1.3原子核结构 

1.3.1核力 

1.3.2核稳定性 

1.3.3放射性衰变 

1.4射线种类和性质 

1.4.1射线分类 

1.4.2X射线、γ射线的性质 

1.4.3X射线、γ射线的不同点 

1.4.4射线胶片照相中使用的 

射线 

1.5射线产生 

1.5.1X射线的产生 

1.5.2γ射线的产生 

1.5.3高能X射线 

1.5.4中子射线 

1.6射线与物质的相互作用 

1.6.1光电效应 

1.6.2康普顿效应 

1.6.3电子对效应 

1.6.4瑞利散射 

1.6.5射线与物质相互作用发生的相对概率 

1.7射线衰减规律 

1.7.1吸收、散射与衰减 

1.7.2射线的色和束 

1.7.3单色窄束射线衰减规律 

1.7.4宽束、多色射线的衰减规律 

测试题(是非题) 

第2章射线成像概论 

2.1射线成像简述 

2.2射线成像原理 

2.3射线成像特点 

2.4射线成像局限性 

2.5射线成像应用 

2.6射线成像系统 

2.7射线成像系统组成 

2.8射线成像设备分类 

测试题(是非题) 

第3章射线成像检测设备和器材 

3.1X射线机 

3.1.1X射线机的种类和结构 

3.1.2X射线管 

3.1.3高压发生电路 

3.1.4X射线机的技术数据 

3.2高能X射线 

3.3γ射线机 

3.3.1γ射线源 

3.3.2γ射线检测设备与结构 

3.3.3γ射线检测设备的特点 

3.4射线成像辅助设备和器材 

3.4.1图像质量指示器 

3.4.2夹持与固定装置 

3.4.3管道爬行器 

3.4.4射线成像检测的工业机械手系统 

3.4.5成像用的其他器材 

3.4.6计算机和摄像机配置 

3.5射线探测器 

3.5.1工业射线胶片 

3.5.2X射线荧光检验屏 

3.5.3X射线图像增强器 

3.5.4成像版 

3.5.5线阵列探测器 

3.5.6CMOS数字平板 

3.5.7平板探测器 

测试题(是非题) 

第4章射线成像检测软件 

4.1成像软件 

4.1.1软件的定义 

4.1.2射线成像检测使用的操作系统 

4.1.3射线成像检测使用的应用软件 

4.2华科平板V7.0软件 

4.2.1软件功能介绍 

4.2.2动态检测 

4.2.3静态检测 

4.2.4其他功能 

4.3运行环境要求 

4.3.1华科平板V7.0的运行硬件环境 

4.3.2软件环境 

4.4华科平板V7.0安装方法 

4.4.1安装方法 

4.4.2软件启动 

4.4.3注意事项 

4.5操作说明 

4.5.1平板控制 

4.5.2运动控制卡 

4.5.3工作信息 

4.5.4动态检测 

4.5.5静态检测——抓图 

4.5.6静态检测——图像查看与分析 

测试题 

第5章射线成像系统图像 

5.1射线成像检测系统图像 

5.1.1图像 

5.1.2射线成像图像形成基本过程 

5.1.3数字图像的特征 

5.1.4数字图像的采集 

5.1.5数字图像的处理 

5.2图像质量 

5.2.1系统空间分辨率 

5.2.2清晰度 

5.2.3对比度 

5.2.4像质计灵敏度 

5.3图像质量影响因素 

5.3.1图像的像素和灰度 

5.3.2影响图像质量的因素 

5.4缺陷的识别能力曲线测试题 

第6章射线成像检测系统 

6.1射线荧光屏成像检测系统 

6.1.1荧光屏直接观察系统 

6.1.2工业X射线电视检测系统 

6.1.3荧光屏成像系统评价 

6.2射线胶片成像检测系统 

6.3图像增强器的射线成像检测系统 

6.3.1模拟图像显示系统 

6.3.2数字图像显示系统 

6.3.3图像增强器的射线成像检验程序 

6.4CR成像检测系统 

6.4.1CR成像检测基本原理 

6.4.2CR成像检测系统组成 

6.4.3CR图像的形成过程 

6.4.4CR成像检测工艺 

6.4.5对初始影像质量规定 

6.4.6CR技术优点和局限性 

6.5线阵列扫描成像检测系统 

6.5.1系统组成 

6.5.2系统运行前的准备工作 

6.5.3成像操作程序 

6.6面阵列探测器成像检测系统 

6.6.1金属熔化焊焊接接头射线数字成像检测 

6.6.2输送介质钢制管道熔化焊焊接接头射线数字成像检测 

测试题 

第7章射线成像检测图像评定 

7.1成像图像评定要求 

7.2焊接基本知识 

7.2.1概述 

7.2.2焊接接头形式和坡口 

7.2.3焊接接头组成 

7.2.4焊接缺陷 

7.3缺陷图像分析 

7.4图像评定 

7.5检测报告及图像存储 

测试题 

第8章辐射防护 

8.1剂量定义和单位 

8.1.1照射量X 

8.1.2吸收剂量D 

8.1.3剂量当量H 

8.1.4吸收剂量D和照射量X的关系 

8.2辐射生物效应和辐射损伤 

8.2.1辐射生物效应 

8.2.2辐射损伤 

8.3辐射防护要求 

8.4射线防护基本方法和计算 

8.4.1射线防护基本方法 

8.4.2照射量计算 

8.4.3防护计算 

测试题 

第9章工业射线成像检测技术实验 

9.1实验一 X射线成像系统分辨率测试步骤 

9.2实验二 X射线成像曝光曲线制作步骤 

9.3实验三 不同成像系统图像分辨率和灵敏度对比实验 

9.4实验四 射线成像图像分辨率和图像不清晰度测试步骤 

9.5实验五 X射线成像检测灵敏度测试曲线 

9.6实验六 图像灰度和识别灵敏度的关系 

第10章工业射线成像检测技术术语 

附录 

附录A系统分辨率测试方法 

A.1使用线对测试卡测试系统分辨率规定 

A.2使用双丝型像质计测试系统分辨率规定 

附录B典型成像方式 

附录C对接环焊缝100％射线成像最少的曝光次数 

附录D最低像质计数值 

附录E数字射线成像检验钢管焊缝缺陷评定 

附录F成像检测报告和记录表格样式 

附录G射线成像系统的基本分类 

附录H部分射线成像检验标准和测试题答案 

参考文献