复合材料及其胶接结构的逐渐损伤失效研究

 章 绪论
1.1 课题背景及研究的目的和意义
1.2 复合材料及其接头结构的研究现状
1.3 本书的主要研究内容
第二章 基于ANSYS软件的复合材料层合板分析
2.1 引言
2.2 ANSYS层合单元介绍
2.3 本章小结
第三章 含孔复合材料层合板的力学性能分析
3.1 引言
3.2 经典层合板理论
3.3 三维层合板的受力特性分析
3.4 本章小结
第四章 含孔复合材料层合板逐渐损伤分析
4.1 引言
4.2 基于ANSYS软件的逐渐损伤分析及其步骤
4.3 复合材料层合板的基本参数及模型
4.4 失效准则
4.5 材料退化规律
4.6 总体判断准则
4.7 T300／976含孔复合材料层合板的逐渐损伤分析
4.8 AS4／3502含孔复合材料层合板逐渐损伤分析
4.9 应用ANSYS软件进行逐渐损伤分析存在问题的讨论
4.10 本章小结
第五章 层合板单搭胶接接头的实验研究
5.1 引言
5.2 试验件制备与实验方法
5.3 实验研究
5.4 本章小结
第六章 层合板单搭胶接接头的失效预报
6.1 引言
6.2 数值模型的建立
6.3 失效准则
6.4 材料性能退化模型
6.5 4种接头的强度预报及逐渐失效分析
6.6 本章小结
第七章 层合板单搭胶接接头的应力分析
7.1 引—言
7.2 胶层中面及界面三维应力分布
7.3 参数对界面应力的影响
7.4 接头搭接区层合板层间应力分布
7.5 本章小结
第八章 z-pins增强单搭接层合板接头的实验研究
8.1 引言
8.2 实验件制备
8.3 破坏模式及失效机制分析
8.4 本章小结
第九章 z-pins增强单搭接层合板接头的失效预报
9.1 引言
9.2 数值模型的建立
9.3 Pms的拔出机制
9.4 3种接头的强度预报及渐进损伤扩展分析
9.5 本章小结
第十章 z-pins增强单搭接层合板接头的应力分析
10.1 引言
10.2 三排Z-pins增强接头的应力分布
10.3 二排z-pins增强接头的应力分布
10.4 “工”字型排列z_pins增强接头的应力分布
10.5 参数对胶层应力的影响
10.6 搭接区层合板层间应力分布
10.7 本章小结
第十一章 编织与层合复合材料胶接接头的实验研究
11.1 引言
11.2 试验件结构
11.3 破坏模式和失效强度分析
11.4 本章小结
第十二章 编织与层合复合材料胶接接头的失效预报
12.1 引言
12.2 分析模型
12.3 各种接头的强度预报及逐渐失效分析
12.4 本章小结
第十三章 编织与层合复合材料胶接接头的应力分析
13.1 引言
13.2 三维应力分布
13.3 参数对接头应力的影响分析
13.4 本章小结
第十四章 受面内拉压荷载的层合板的失效分析
14.1 引言
14.2 层合板在面内拉伸荷载下的失效分析
14.3 M40J／Ag80层合板在面内压缩荷载下的失效分析
14.4 本章小结
第十五章 受面内拉压荷载的含开孔复合材料层合结构的失效分析
15.1 引言
15.2 面内拉伸荷载下含开孔复合材料层合结构失效分析
15.3 含开孔M40J／Ag80层合板拉伸失效分析
15.4 面内压缩荷载下含开孔复合材料层合结构失效分析
15.5 本章小结
第十六章 缺陷对单搭胶接接头胶层内应力的影响
16.1 引言
16.2 模型简介及建模过程
16.3 x方向缺陷位置对单搭胶接接头胶层内应力的影响
16.4 y方向缺陷位置对单搭胶接接头胶层内应力的影响
16.5 本章小结
参考文献
名词索引