电子封装技术实验

绪论
1 电子封装学科基础实验
实验1-1 钎料熔化温度测定实验
实验1-2 钎料润湿性实验
实验1-3 可焊性实验
实验1-4 微焊点金相实验
实验1-5 钎焊工艺实验
2 电子封装工艺实验
实验2-1 表面贴装工艺实验
实验2-2 波峰焊实验
实验2-3 回流焊实验
实验2-4 引线键合实验
实验2-5 导电胶封装实验
实验2-6 BGA返修实验
实验2-7 BGA植球实验
3 电子封装结构设计实验
实验3-1 电路板制造工艺
实验3-2 数字电路功能测量
实验3-3 使用L-edit进行集成电路的设计
实验3-4 共射放大电路
实验3-5 负反馈电路设计
实验3-6 晶体管共射极单管放大器
4 电子封装可靠性实验
实验4-1 微焊点结合强度实验
实验4-2 焊点及界面高温老化实验
实验4-3 振动实验
实验4-4 温度循环实验
实验4-5 微焊点老炼实验
实验4-6 冷热冲击实验
实验4-7 流动混合气体腐蚀实验
实验4-8 盐雾实验
5 电子微连接技术实验
实验5-1 超薄材料激光微焊接技术
实验5-2 燃料电池用镍片的微电阻点焊技术
实验5-3 薄铜片的超声波焊接技术
实验5-4 钛合金电子束焊接技术
实验5-5 高效双丝MIG焊接工艺实验
6 微电子工艺实验
实验6-1 硅热氧化工艺
实验6-2 光刻工艺实验
实验6-3 扩散工艺实验
实验6-4 真空蒸镀工艺实验
实验6-5 等离子喷涂实验
实验6-6 四探针法测电阻率
参考文献