目录
序
前言
第1章 绪论 1
1.1 微传感器 2
1.2 微传感器的接口集成电路 3
参考文献 4
第2章 微传感器 5
2.1 热对流式MEMS加速度计 5
2.1.1 基本工作原理 5
2.1.2 国内外研究现状 6
2.2 MEMS惯性传感器 9
2.2.1 电容式加速度计 9
2.2.2 微机械陀螺仪 11
2.3 电容式MEMS麦克风 13
2.3.1 基本工作原理 13
2.3.2 国内外研究现状 13
2.4 压电式微机械超声换能器 15
2.4.1 基本工作原理 15
2.4.2 国内外研究现状 16
参考文献 17
第3章 微传感器的读出电路 19
3.1 热对流式MEMS加速度计读出电路 19
3.2 MEMS惯性传感器读出电路 22
3.3 电容式MEMS麦克风读出电路 24
3.4 压电式微机械超声换能器读出电路 27
参考文献 31
第4章 信号调理电路 33
4.1 放大电路 33
4.1.1 仪用运算放大器 34
4.1.2 噪声源 36
4.1.3 低噪声放大器设计 37
4.1.4 降低失调和低频噪声的技术 40
4.2 滤波电路 45
4.2.1 滤波器的频率特性和函数逼近 45
4.2.2 连续时间滤波器 48
4.2.3 开关电容滤波器 51
4.3 模数转换电路 55
4.3.1 模数转换电路基本原理 55
4.3.2 模数转换电路主要性能指标 56
4.3.3 常用的模数转换器类型 60
4.3.4 逐次逼近型模数转换电路典型结构 64
4.3.5 低功耗逐次逼近型模数转换器 67
参考文献 73
第5章 自供能技术及其电路设计 75
5.1 自供能技术 76
5.1.1 能量采集技术 76
5.1.2 无线能量传输技术 80
5.2 整流电路 83
5.2.1 简单整流电路 84
5.2.2 极低输入电压整流电路 87
5.3 稳压电路 92
5.3.1 模拟线性稳压电路 92
5.3.2 数字线性稳压电路 99
5.3.3 开关稳压电路 99
5.3.4 开关稳压电路和线性稳压电路的级联 103
参考文献 104
第6章 微传感器封装 106
6.1 SoC和SiP 106
6.2 三维封装技术 112
6.2.1 晶圆减薄技术 112
6.2.2 硅通孔技术 115
6.2.3 微凸点键合技术 117
6.3 MEMS封装 118
6.3.1 MEMS封装的特殊性 118
6.3.2 晶圆级MEMS封装 119
参考文献 122