随着先进封装技术向着无铅化和小型化的发展趋势，电子封装材料和结构可靠性要求越来越趋于严格，特别是在航空、航天的等领域的严苛环境下的关键技术应用。目前有各类芯片封装技术书籍，往往仅是较为笼统地覆盖封装技术的设计、制造技术等方面，国内专门从事电子封装领域的力学研究人员较少，因此没有专门针对封装材料和材料力学性能的书籍。本书基于材料力学、结构力学和有限元分析理论，从本构关系入手，考虑了复杂的多场耦合条件下具有粘塑性特性的封装材料，利用单轴拉伸、纳米压痕和霍普金森杆等传统力学实验方法，获取了不同应变率下不同几何尺度的材料本构模型、疲劳、蠕变和抗冲击特性，所转化得到的不同应变率下应力-应变曲线、稳定蠕变应变率、循环载荷下材料疲劳寿命等重要材料属性，从而用于焊点、封装和板级结构尺度下不同工作环境下变形和破坏行为研究。
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