前言
导言 芯片简历
第一篇 半导体材料和半导体器件的前世今生
01 晶体三极管之前的半导体002
02 晶体三极管之前最重要的电子器件:真空管007
03 无线电通信和真空管收音机015
04 真空管带来的全新电子技术和最初的电子计算机026
05 发明晶体管:贝尔实验室的奇迹033
06 晶体管时代的到来041
07 芯片概念的形成054
08 芯片工艺:贝尔实验室奠定的半导体工艺基础059
第二篇 创造奇迹的芯片
09 发明芯片:德州仪器和基尔比的奇迹068
10 美国传奇:芯片产业之父罗伯特·诺伊斯080
11 硅谷传奇:“叛逆八人帮”和仙童半导体公司的诞生090
12 芯片产业的摇篮:仙童半导体公司095
13 改进的器件和技术:场效应管技术102
14 芯片的制造流程108
15 摩尔定律:芯片产业的发展路径120
16 第三次工业革命的种子:诺伊斯领导下的美国芯片产业131
第三篇 改变世界的芯片
17 半导体芯片的种类、设计流程、生产流程和应用领域150
18 工业革命3.0的发端:格鲁夫缔造的英特尔传奇158
19 芯片上的存储器:人脑记忆功能的拓展168
20 芯片上的计算机:泰德·霍夫的微处理器183
21 改变世界的微处理器195
22 ARM传奇:ARM处理器的诞生209
23 移动通信设备的大脑:ARM处理器的成长225
24 人机界面的核心:图形处理器芯片GPU238
25 通向专用芯片之路:未来GPU的发展方向250
26 西风东渐:中国工业革命中的芯片产业262
27 芯片业代工模式的代表:台湾积体电路制造股份有限公司273
28 带领中国芯片业进入工业革命4.0的芯片人:中芯国际公司创始人张汝京282
第四篇 未来的芯片
29 硅工艺制程的极限:摩尔定律的终结302
30 未来的芯片314
附录A 改变世界的芯片之一:英雄时代(1970~1980年)326
附录B 改变世界的芯片之二:成熟时期(1980~2018年)342
参考文献355