何钧 现任职于重庆伟特森电子科技有限公司，1995年毕业于北京大学物理系，曾于Charactered Semiconductor（后归属于Global Foundries）， Hewlett Packard， Global Communication Semiconductor， Semisouth Lab.，北京泰科天润等企业多年从事硅集成电路、MEMS（喷墨打印头芯片）、砷化镓和氮化镓射频、磷化铟光电、碳化硅功率等化合物半导体器件的工艺制造以及工艺和设计研发工作。许恒宇博士，现任职于中国科学院微电子研究所，中国科学院大学研究生导师。2006年毕业于四川大学，同年留学日本，先后于日本的德岛大学、大阪大学和新日本无线株式会社开展碳化硅等宽禁带半导体器件研究。一直以来，主要从事碳化硅器件的仿真设计、工艺研发整合和可靠性失效机理分析等领域的工作。2011年归国后，致力于碳化硅器件在面向光伏逆变器、新能源汽车和智能电网应用领域提供技术服务和产品。
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