集成电路版图设计技术探究

前言
第1章 集成电路的现状和发展史
1.1 集成电路的发明和发展史
1.2 集成电路的发展
1.3 集成电路发展现状
1.4 集成电路的未来发展趋势
1.5 小结
第2章 半导体器件和半导体集成电路
2.1 半导体及其基本特性
2.2 杂质对半导体导电性能的影响
2.3 PN结
2.4 M0S场效应晶体管
2.5 双极型晶体管
2.6 集成电路的分类
2.7 CMOS集成电路
第3章 集成电路制造工艺
3.1 常见主要工艺流程
3.2 外延
3.3 氧化
3.4 光刻与刻蚀
3.5 掺杂
3.6 淀积
3.7 接触与互连
3.8 CMOS工艺主要流程
3.9 双极型工艺主要流程
第4章 LJNIX/Linux操作系统和EDA设计软件
4.3 美国EDA公司及发展状况
4.4 我国EDA公司及发展状况
4.5 我国EDA厂商如何突围寻求发展
第5章 集成电路版图设计和设计方法
5.1 MOS场效应晶体管的版图实现
5.2 模拟集成电路中的基本元件设计
5.3 集成电路设计探究
5.4 版图设计方法探究
第6章 集成电路版图设计入门操作指南
6.1 Cadence软件的启动
6.2 cadence软件版图设计入门操作
第7章 版图验证技术和方法
7.1 版图验证的项目
7.2 版图验证工具
7.3 DRC验证
7.4 LVS验证
第8章 集成电路版图设计常用电路探讨
8.1 基本偏置电路
8.2 放大电路
8.3 运算放大器
8.4 电压比较器
8.5 D/A、A/D变换电路
第9章 版图设计重点技术探究
9.1 版图在新技术下的新变化
9.2 集成电路的寄生参数
9.3 静电放电保护设计
9.4 闩锁效应
参考文献