光刻机像质检测技术（下册）

目录

(下册)

序言

前言

第7章 基于原位PMI的波像差检测 1

7.1 Shack-Hartmann检测技术 1

7.2 线衍射干涉检测技术 4

7.3 Ronchi剪切干涉检测技术 5

7.3.1 在光刻机中的应用 5

7.3.2 干涉场的理论分析 6

7.3.3 相位提取技术 16

7.3.4 波前重建技术 28

7.3.5 实验系统参数设计与实验结果 38

7.4 多通道Ronchi剪切干涉检测技术 43

7.4.1 稀疏采样法波前重建 44

7.4.2 多通道检测系统设计 53

参考文献 54

第8章 偏振像差检测 57

8.1 偏振像差对光刻成像质量的影响 57

8.2 偏振像差表征方法 62

8.2.1 偏振态及其变换的表征方法 62

8.2.2 穆勒矩阵表征法 66

8.2.3 琼斯矩阵表征法 69

8.2.4 三阶琼斯矩阵表征法 79

8.3 基于光刻胶曝光的检测技术 83

8.3.1 SPIN-BLP技术 83

8.3.2 基于相移掩模的检测技术 85

8.4 基于椭偏测量的检测技术 87

8.4.1 穆勒光瞳检测技术 87

8.4.2 琼斯光瞳检测技术 110

8.5 基于空间像测量的检测技术 130

8.5.1 基于空间像位置偏移量的检测 130

8.5.2 基于差分空间像主成分分析的检测 154

参考文献 171

第9章 极紫外光刻投影物镜波像差检测 174

9.1 基于干涉测量的检测技术 174

9.1.1 点衍射干涉检测 174

9.1.2 剪切干涉检测 241

9.1.3 Fizeau干涉检测 274

9.2 基于Hartmann波前传感器的检测技术 276

9.3 基于空间像测量的检测技术 277

9.3.1 基于空间像匹配的检测技术 277

9.3.2 基于波前局部曲率测量的检测技术 278

9.4 基于Ptychography的检测技术 279

9.4.1 基本原理 279

9.4.2 相位恢复算法 281

9.4.3 光场传播公式 288

9.4.4 仿真与实验 292

9.5 基于光刻胶曝光的检测技术 300

参考文献 302

第10章 像质检测关键依托技术 311

10.1 工件台位置参数检测技术 311

10.1.1 工件台基座表面形貌测量技术 311

10.1.2 承片台不平度检测技术 314

10.1.3 承片台方镜表面不平度检测技术 316

10.1.4 工件台水平坐标系校正参数检测技术 321

10.2 调焦调平传感技术 326

10.2.1 狭缝投影位置传感技术 326

10.2.2 光栅投影位置传感技术 341

10.3 硅片对准技术 353

10.3.1 自相干莫尔条纹对准技术 353

10.3.2 基于标记结构优化的对准精度提升方法 360

10.3.3 基于多通道对准信号的对准误差补偿技术 373

10.4 照明参数检测与控制技术 376

10.4.1 照明参数优化 376

10.4.2 照明光瞳偏振参数检测技术 383

10.4.3 照明均匀性控制技术 391

10.4.4 曝光剂量控制技术 394

10.5 光刻成像多参数优化技术 398

10.5.1 光源优化技术 398

10.5.2 掩模优化技术 406

10.5.3 光源掩模联合优化技术 410

10.5.4 光源掩模投影物镜联合优化技术 429

10.5.5 光刻机多参数联合优化技术 435

10.6 EUV光刻掩模衍射成像仿真技术 440

10.6.1 无缺陷掩模衍射场仿真技术 440

10.6.2 含缺陷掩模衍射场仿真技术 456

参考文献 475

后记 479

(上册)

第1章 绪论

第2章 光刻成像模型

第3章 初级像质参数检测

第4章 基于光刻胶曝光的波像差检测

第5章 基于空间像测量的波像差检测

第6章 基于空间像主成分分析的波像差检测