第1章 研究金属材料表面强化的意义与研究现状
1.1 金属材料表面强化的意义
1.2 电子束表面强化处理技术的特点
1.3 电子束表面处理技术与其他高能束的比较
1.4 电子束表面处理技术的分类
1.4.1 按照电子束能量注入方式分
1.4.2 按照表面处理效果分
1.5 电子束表面处理技术的研究现状
1.5.1 脉冲电子束表面处理技术
1.5.2 电子束表面强化仿真
1.5.3 电子束表面强化微观组织的凝固与晶粒生长仿真
1.5.4 表面强化熔池内流体行为与动态凝固特性
1.5.5 电子束表面合金化
1.5.6 电子束多道扫描相变硬化的研究
第2章 扫描电子束铝合金温度场的研究
2.1 电子束表面处理设备与工艺
2.1.1 电子束加工设备的结构与性能
2.1.2 电子束加工设备的基本工作原理
2.1.3 扫描电子束工作方式
2.2 扫描电子束表面处理温度场的基本理论
2.2.1 电子束与材料表面的相互作用
2.2.2 电子束表面处理过程中温度场的形成
2.2.3 描述温度场的基本理论
2.3 扫描电子束铝合金表面处理温度场的仿真
2.3.1 温度场有限元模型的建立
2.3.2 温度场分布规律
2.4 扫描电子束铝合金温度场的实验研究
2.4.1 实验步骤
2.4.2 结果分析
2.5 电子束工艺参数对温度场与熔池大小的影响
2.5.1 束流对温度场与熔池大小的影响
2.5.2 束斑直径对温度场与熔池大小的影响
2.5.3 扫描半径对温度场与熔池大小的影响
第3章 扫描电子束铝合金表面处理应力场的研究
3.1 应力场分析的基本理论
3.2 扫描电子束表面处理应力场的研究
3.2.1 应力场分析有限元模型的建立
3.2.2 高温热力学参数的确定
3.3 应力场的测试与结果分析
3.4 确定高温热力学参数
3.5 应力场实验验证
3.6 电子束工艺参数对应力场的影响
……
第4章 电子束表面处理熔池温度场与流场的研究
第5章 电子束相变硬化时温度场与组织场双向耦合的研究
第6章 扫描电子束碳素钢表面微熔抛光和强化的研究
第7章 电子束多道扫描相变硬化温度场与组织场的研究
第8章 扫描电子束表面改性微观组织的研究
第9章 扫描电子束45钢W和Mo合金化组织与性能的研究
参考文献