PADS电路原理图与PCB设计实战（第2版）

第1章PADS软件的概述和安装
1.1PADS的发展
1.2PADS 9.5的新功能及特点
1.3PADS 9.5软件的安装
1.4PADS设计流程简介
本章小结
第2章绘制单级共射放大电路原理图
2.1PADS Logic用户界面和基本操作
2.1.1PADS Logic的启动和操作界面认识
2.1.2原理图标题栏制作
2.1.3放置原理图元件
2.1.4原理图元件的连线
2.2PADS Logic项目文件管理和设计流程
2.2.1项目文件管理
2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则
本章小结
第3章PADS Logic元件库管理
3.1PADS Logic元件库的结构
3.1.1创建元件库
3.1.2编辑元件库列表
3.2创建元件封装
3.2.1绘制BAV99 CAE封装
3.2.2创建BAV99元件类型
3.2.3创建芯片类的CAE封装
3.2.4利用向导创建CAE封装
3.2.5创建PT4101元件类型
本章小结
第4章PADS Logic原理图设计
4.1原理图参数设置
4.2设计图纸
4.3在原理图中编辑元件
4.3.1添加元件
4.3.2删除元件
4.3.3移动及调整方向
4.3.4复制与粘贴
4.3.5编辑元件属性
4.4在原理图中添加导线
4.5在原理图中绘制总线
4.5.1总线的连接
4.5.2分割总线
4.5.3延伸总线
本章小结
第5章PADS Layout图形用户界面
5.1PADS Layout功能简介
5.2PADS Layout用户界面
5.2.1PADS Layout工具栏
5.2.2PADS Layout鼠标操控
5.2.3自定义快捷键
5.3常用设计参数的设置
5.4“显示颜色设置”窗口
5.5“选择筛选条件”窗口
5.6“查看网络”窗口
5.7“焊盘栈特性”对话框
5.8设计规则
5.9层定义
5.10无模命令和快捷方式
5.10.1无模命令
5.10.2快捷方式
本章小结
第6章PADS Layout元件库管理
6.1认识PCB Decal
6.2创建PCB Decal
6.3一般PCB封装的创建
6.3.1电阻封装的创建
6.3.2电容封装的创建
6.3.3三极管封装的创建
6.4PCB封装的编辑
6.4.1异形封装的创建
6.4.2槽形钻孔焊盘的创建
6.4.3引脚重新编号
6.4.4重复添加多个端点
6.4.5快速、准确地创建PCB封装
6.4.6创建PCB封装的注意事项
本章小结
第7章电源转换电路PCB设计
7.1MP1470电源模块PCB设计
7.1.1电路原理图设计
7.1.2MP1470电路PCB的设计
7.2PCB增加螺钉孔
7.3ADP5052电源模块PCB设计
7.3.1ADP5052简介
7.3.2设计前准备
7.3.3布局
7.3.4布线
7.4输出设计资料： CAM、SMT、ASM
本章小结
第8章PADS Router布线操作
8.1PADS Router功能简介
8.2Layout与Router的连接
8.3PADS Router的操作界面
8.3.1PADS Router的工具栏
8.3.2PADS Router鼠标指令
8.4PADS Router环境参数
8.5PADS Router设计规则
8.6元件布局
8.7交互式手工布线
8.8高速走线
8.8.1差分走线
8.8.2等长走线
8.8.3蛇形走线
8.8.4元件规则切换线宽
8.9自动布线
8.9.1交互式自动布线
8.9.2完全自动布线
8.10PADS Router设计验证
本章小结
第9章相关文件输出
9.1光绘文件输出
9.2IPC网表输出
9.3ODB文件输出
9.4钢网文件和贴片坐标文件输出
9.5装配文件输出
9.6BOM文件输出
本章小结
第10章案例实战(1)： USB HUB设计
10.1原理图绘制
10.2USB HUB PCB布局
10.3差分线设置及布线技巧
10.4Logic与Layout交互布局
10.5布线应用技巧——快速创建差分对
10.6差分线验证设计
10.7USB HUB PCB布线
本章小结
第11章案例实战(2):ISO485 PCB设计
11.1ISO485原理图设计
11.2PCB设计前准备
11.2.1默认线宽、安全间距规则设置
11.2.2默认布线规则设置
11.2.3过孔种类设置
11.2.4建立类及设置类规则
11.2.5分配PWR网络类颜色
11.3PCB布局
11.3.1隔离
11.3.2器件摆放
11.4布线
11.5覆铜
11.6摆放丝印
11.7设计验证
11.8输出设计资料
本章小结
第12章案例实战(3)： 4层板设计
12.1合理的层数和层叠设计原则
12.2多层板PCB层叠设计方案
12.34层板PCB设计
12.4PCB设计前准备
12.5PCB布局布线
12.6覆铜处理
12.6.1接地平面覆铜
12.6.2电源平面覆铜
12.6.3顶层底层平面覆铜
12.7丝印调整
12.8设计验证
12.9输出设计资料
12.10案例原理图
本章小结
第13章案例实战(4)： 无线WiFi模块设计
13.1设计背景
13.2原理图讲解
13.3设计前准备
13.4布局
13.5布线
本章小结
第14章案例实战(5)： 单片DDR3设计
14.1设计背景
14.2DDR3简介
14.3布局前相关设置
14.3.1默认线宽、安全间距设置
14.3.2设置过孔
14.3.3设置布线规则
14.3.4建立类及设置类规则
14.3.5分配类颜色
14.3.6设置差分线规则
14.4布局和扇出
14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置
14.4.2确定CPU与DDR3布局方案
14.4.3扇出
14.4.4塞电容
14.5布线
14.5.1连通网络类DATA0~DATA7走线
14.5.2连通网络类DATA8~DATA15走线
14.5.3连通网络类ADD走线
14.6等长
14.6.1等长设置
14.6.2查看走线长度
14.6.3数据线等长
本章小结
第15章案例实战(6)： 车载4G DTU主板设计
15.1设计背景
15.2原理图讲解
15.2.1MCU电路
15.2.2电源电路
15.2.3外围电路
15.2.44G模组电路
15.3设计前准备
15.3.1发送网表
15.3.2绘制板框
15.3.3过孔种类设置
15.3.4默认线宽、安全间距规则设置
15.3.5建立类及设置类规则
15.3.6条件规则设置
15.4布局
15.4.1拾取模块
15.4.2根据信号流向指导模块间布局
15.4.3结构件布局
15.4.4MCU模块布局
15.4.5电源模块布局
15.4.64G模块布局
15.4.7外围单元布局
15.5布线
15.5.1MCU模块扇出
15.5.2电源模块扇出
15.5.34G模块扇出
15.5.4外围单元扇出
15.5.5互连
15.6灌铜
15.7丝印
本章小结
参考文献