微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术

目 录
第1章 微电子装备装联工艺技术及其发展历程\t1
1．1 微电子装备装联工艺技术\t1
1．1．1 电子装备、微电子装备及新一代微电子装备\t1
1．1．2 电子装备制造中的装联工艺技术\t2
1．2 现代微电子装备技术的发展\t4
1．2．1 现代微电子装备技术发展的特点\t4
1．2．2 新一代微电子装备的应用场景\t6
1．3 新一代微电子装备装联工艺技术及其发展\t6
1．3．1 新一代电子装备装联工艺技术\t6
1．3．2 微电子装备装联工艺安装技术的发展历程\t7
1．3．3 一代新装备、一代新设计、一代新工艺\t9
第2章 微波与光波的基本物理现象及特性\t11
2．1 微波的基本特性及其应用简介\t11
2．1．1 电磁波谱及其应用\t11
2．1．2 微波的基本概念\t12
2．1．3 微波工程中要解决的核心问题\t14
2．1．4 微波应用\t15
2．2 光波的产生与光波的基本特性\t20
2．2．1 光的产生与光谱\t20
2．2．2 光波的基本特性\t22
第3章 将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用\t30
3．1 信号及其传输特性\t30
3．1．1 两类不同的信号\t30
3．1．2 两类不同的设备及信号传输问题\t31
3．2 在高速数字信号传输中实现光化的发展前景\t32
3．2．1 光波承载高速数字信号传输的优点\t32
3．2．2 在高速信号传输中光化的实现\t32
3．3 光化产业化的实施过程\t34
3．3．1 目前光化的产业化态势\t34
3．3．2 光化产业化的实施过程\t35
3．3．3 光电子电路组装技术的标准化动向\t37
第4章 微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板\t38
4．1 微波微电子装备用印制电路板\t38
4．1．1 概述\t38
4．1．2 MWPCB在设计中应关注的问题\t39
4．1．3 MWPCB的结构工艺性分析\t40
4．1．4 对MWPCB基材的要求\t42
4．1．5 MWPCB制造工艺简介\t47
4．2 光印制布线板与光电印制电路板\t49
4．2．1 概述和背景\t49
4．2．2 光印制布线板的原理、构造及应用\t49
4．2．3 光电印制电路板结构及其材料与制作成型工艺\t52
第5章 微波与光波能量传输装置\t60
5．1 微波能量传输装置\t60
5．1．1 微波能量传输装置概述\t60
5．1．2 双导线传输线\t62
5．1．3 同轴传输线\t63
5．1．4 波导管传输线\t65
5．1．5 微带线\t69
5．1．6 微波天线\t70
5．2 光波能量传输装置\t74
5．2．1 光介质波导\t74
5．2．2 光纤\t77
5．2．3 光纤的制造\t82
第6章 微波元器件、微波模块与微波组件及其应用\t84
6．1 集总参数元件的微波特性\t84
6．1．1 金属导线\t84
6．1．2 电阻器\t85
6．1．3 电容器\t87
6．1．4 电感器\t88
6．1．5 印刷微波元件\t89
6．2 半导体芯片与微波元器件\t90
6．2．1 半导体芯片核心技术的发展轨迹\t90
6．2．2 微波芯片分类\t91
6．2．3 微波IC的应用与发展\t92
6．3 微波封装技术与微波模块\t94
6．3．1 微波封装技术\t94
6．3．2 微波模块\t97
6．3．3 微波组件\t99
6．3．4 微波组件应用举例\t103
第7章 光波元器件与光波组件及其应用\t105
7．1 半导体光电器件\t105
7．1．1 半导体光电器件概论\t105
7．1．2 发光二极管（LED）\t105
7．2 受激辐射器件─光放大器和激光器\t114
7．2．1 受激辐射\t114
7．2．2 光子放大与激光器原理\t115
7．2．3 掺铒光纤放大器\t116
7．2．4 半导体激光器\t119
7．2．5 垂直腔面发射激光器\t121
7．2．6 半导体光放大器\t123
7．3 光电探测器件\t125
7．3．1 p-n结光电二极管\t125
7．3．2 雪崩光电二极管\t126
7．3．3 光电晶体管\t128
7．4 光模块\t129
7．4．1 定义和分类\t129
7．4．2 光通信模块的测试\t132
第8章 微电子学焊接技术\t134
8．1 微电子电路焊接方法\t134
8．1．1 微电子电路连接概述\t134
8．1．2 微电子电路目前流行的连接方法\t134
8．2 微电子电路安装中常用的几种焊接方法\t135
8．2．1 热压焊\t135
8．2．2 机械热脉冲焊\t138
8．2．3 电阻焊\t139
8．2．4 超声波焊\t141
8．2．5 钎焊\t144
8．2．6 激光焊\t147
8．2．7 电子束焊\t151
8．2．8 其他焊接方法\t153
8．3 半导体器件与微型电路在外壳内的安装及气密封装\t154
8．3．1 管芯与外壳的黏结\t154
8．3．2 半导体器件与微型电路在外壳内的安装\t155
8．3．3 半导体器件与微型电路的气密封装\t158
第9章 微波组件的集成与微组装技术\t162
9．1 微波组件的集成途径及其特点\t162
9．1．1 微波组件的定义及应用\t162
9．1．2 RF微电子组件的集成封装路线图及其特点\t162
9．1．3 微波组件的最优集成封装路线及其特点\t167
9．1．4 裸芯片和KGD及其安装\t169
9．2 微波组件的组装技术\t172
9．2．1 微波组件的组装特点与方法\t172
9．2．2 微波组件组装中的关键工序\t173
9．3 微波用底部端子元器件的组装可靠性\t174
9．3．1 底部端子元器件的定义与分类\t174
9．3．2 底部端子元器件的组装可靠性问题及其形成原因\t176
9．3．3 国外对BTC类封装芯片安装可靠性的研究试验\t179
9．3．4 改善BTC类芯片封装焊接可靠性的工艺措施\t183
9．4 微波组件的微组装工序链\t186
9．4．1 微组装技术\t186
9．4．2 微波组件微组装工序链的组成\t186
第10章 光组件的微组装技术\t194
10．1 光芯片结构及其封装技术\t194
10．1．1 光芯片封装结构及其发展\t194
10．1．2 光芯片的封装形式与封装技术\t194
10．2 光模块及其制造技术\t196
10．2．1 光模块的定义与结构\t196
10．2．2 光模块制造技术\t197
10．3 光电路组件的微组装技术\t200
10．3．1 背景\t200
10．3．2 光电路组件的微组装技术与工艺\t201
10．3．3 OE模块的组装标准\t204
第11章 微波与光波融合的新一代微电子装备系统集成安装技术\t205
11．1 微波与光波融合的新一代微电子装备系统概论\t205
11．1．1 导言\t205
11．1．2 新一代微电子装备系统集成技术\t205
11．1．3 新一代微电子装备系统集成中的电气安装\t206
11．2 影响微波与高速微电子装备电气安装工艺质量的因素\t208
11．2．1 影响因素\t208
11．2．2 影响因素分析\t208
11．3 微波与高速微电子装备的组装工艺\t211
11．3．1 微波与高速微电子装备电路组装的发展过程\t211
11．3．2 第三代和第四代微波与高速微电子装备的组装工艺特点\t212
11．3．3 微波组件的安装\t220
11．4 光波系统集成与安装技术\t221
11．4．1 光电路组装\t221
11．4．2 光电装备安装技术的发展\t222
11．4．3 光电组件的安装\t222
11．4．4 光电融合的新一代微电子装备的系统集成与安装\t225
11．4．5 微波与光波融合的微电子装备系统集成安装\t226
11．5 微波与光波融合的微电子装备系统集成工序链\t227
11．5．1 微电子学与光电子学的最新技术成果\t227
11．5．2 射频及射频前端微波组件的安装工序\t227
11．5．3 含中频之后的基频部分的安装工序链\t228
第12章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的电磁兼容性\t231
12．1 微波与光波融合的微电子装备装联中面临的挑战\t231
12．1．1 概述\t231
12．1．2 新一代微电子装备装联中的电磁干扰\t232
12．2 新一代微电子装备装联中的电磁兼容性问题\t234
12．2．1 新一代微电子装备装联中可能形成的噪声\t234
12．2．2 消除噪声的措施\t236
12．2．3 干扰与抗干扰归纳\t237
12．3 导线的干扰与电磁屏蔽\t239
12．3．1 导线的干扰\t239
12．3．2 干扰的电磁屏蔽\t242
12．4 接地\t250
12．4．1 概述\t250
12．4．2 基准线的结构\t250
12．4．3 接地类型分析\t251
第13章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的热工问题\t254
13．1 新一代微电子装备安装中的热工问题\t254
13．1．1 概述\t254
13．1．2 新一代微电子装备安装中所用基板材料的热工特性\t256
13．2 微电子装备中的热产生源及其管理\t257
13．2．1 微电子装备工作时的热能分布\t257
13．2．2 热管理与热量耗散方法\t260
13．2．3 热阻与接触热阻\t263
13．2．4 热界面材料\t265
13．3 新一代微电子装备中冷却手段的选择\t266
13．3．1 冷却手段的选择\t266
13．3．2 特殊冷却方式\t270
第14章 微波与光波融合的新一代微电子装备制造中的质量控制\t273
14．1 概论\t273
14．1．1 新一代微电子装备的工作特点\t273
14．1．2 新一代微电子装备制造中质量控制的重点与方向\t274
14．2 微波组件装联中焊接质量控制\t275
14．2．1 微波组件装联中微电子学焊接质量控制分类\t275
14．2．2 常见微波组件装联中的失效类型及其机理\t276
14．3 新一代微电子装备系统集成电气装联的质量控制\t282
14．3．1 新一代微电子装备系统集成电气装联的特点与工艺构成\t282
14．3．2 影响新一代微电子装备系统集成装联质量的主要因素\t282
14．3．3 新一代微电子装备装联工艺所面临的挑战\t286
14．4 新一代微电子装备制造中的相关装联标准\t287
14．4．1 国外相关装联类标准\t287
14．4．2 日本光线路板标准化项目\t287
14．5 系统装联中的检测技术及装备\t289
14．5．1 变焦距立体光学显微镜检查法\t289
14．5．2 微粒碰撞噪声检测\t289
14．5．3 X-ray检测\t290
14．5．4 扫描电镜与能谱分析\t292
14．5．5 声波扫描显微镜检测技术\t294
14．5．6 红外热成像\t297
参考文献\t299