电子设计与制作实战宝典

第1章 基础知识
1．1 电子系统的定义及组成
1．1．1 电子系统的定义
1．1．2 电子系统的组成
1．1．3 电子系统的基本类型
1．1．4 常用电子系统的设计方法
1．2 电子制作概述
1．2．1 电子制作基本概念
1．2．2 电子制作基本流程
1．3 电子制作常用工具
1．3．1 板件加工工具
1．3．2 安装焊接工具
1．3．3 检测调试工具
1．3．4 其他工具与材料
1．4 手工焊接技术
1．4．1 焊接基础
1．4．2 锡焊机理
1．4．3 焊接质量分析
1．4．4 焊接操作姿势
1．4．5 电烙铁头的清洁处理
1．4．6 元器件镀锡
1．4．7 五步焊接法
1．4．8 手工焊接分类
1．4．9 手工拆焊
1．5 电子元器件的安装和制作装配技术
1．5．1 电子元器件的安装
1．5．2 电子制作装配技术
1．6 电子制作调试与故障排查
1．6．1 电子制作测量
1．6．2 电子制作调试
1．6．3 调试过程中的常见故障
1．6．4 调试过程中的故障排查
1．7 无线输电
1．7．1 无线输电的4种方式
1．7．2 基于电磁感应原理的简易无线输电
第2章 基本电子元器件
2．1 电阻器的识别与型号命名
2．1．1 电阻器的分类
2．1．2 电阻器的型号命名
2．1．3 电阻器的主要性能指标
2．1．4 电阻器的测试
2．1．5 选用电阻器常识
2．1．6 电阻器和电位器的选用原则
2．2 电容器的识别与型号命名
2．2．1 电容器的分类
2．2．2 电容器型号命名
2．2．3 电容器的主要性能指标
2．2．4 电容器质量优劣的测试
2．2．5 选用电容器常识
2．3 电感器的识别与型号命名
2．3．1 电感器的分类
2．3．2 电感器的主要性能指标
2．3．3 电感器的测试
2．3．4 选用电感器常识
2．4 半导体器件的识别与型号命名
2．4．1 半导体器件型号命名
2．4．2 二极管的识别与测试
2．4．3 三极管的识别与测试
2．5 半导体集成电路型号命名
2．5．1 集成电路的型号命名
2．5．2 集成电路的分类
2．5．3 集成电路的封装形式
第3章 电子设计与制作实践
3．1 实例1：数显式大电容测量电路设计
3．1．1 设计要求
3．1．2 整体方案选择
3．1．3 单元电路设计
3．1．4 整体电路原理图绘制
3．2 电路原理图和印制电路版图绘制
3．2．1 电路原理图绘制
3．2．2 印制电路版图绘制
3．2．3 实例2：STC89C51单片机最小系统制图
3．3 印制电路板的简易制作
3．3．1 手工制作简易电路板的一般过程
3．3．2 采用机械雕刻制作单层板
3．3．3 采用化学蚀刻批量制板
3．3．4 实例3：利用过塑机制作印制电路板
3．3．5 实例4：利用热转印机制作印制电路板
3．4 点阵板及表面贴装元器件手工焊接实践
3．4．1 实例5：点阵板手工焊接实践
3．4．2 实例6：表面贴装元器件手工焊接实践
3．4．3 实例7：BGA芯片的手工拆卸植球及焊接实践
第4章 电源电路制作实例
4．1 实例8：串联型直流稳压电源制作
4．1．1 工作原理
4．1．2 元器件选择
4．1．3 制作与调试
4．2 实例9：具有扩流过压保护+5V
……
第5章 开关电路制作实例
第6章 声光控制电路制作实例
第7章 传感器应用电路制作实例
第8章 信号源及高频电路制作实例
第9章 单片机应用电路制作实例
附录A 四旋翼无人飞行器源程序代码
参考文献