Cadence Allegro 17.4电子设计速成实战宝典

第1章 Allegro 17．4全新功能\t（1）
1．1 Allegro 17．4全新功能介绍\t（2）
1．1．1 全新功能概述\t（2）
1．1．2 主题的优化\t（2）
1．1．3 新的Toolbar图示及自行重组\t（2）
1．1．4 可以多屏幕进行操作显示\t（3）
1．1．5 窗口的优化\t（3）
1．1．6 从原理图直接创建PCB，更加方便地实现原理图与PCB的同步\t（4）
1．1．7 提供了基于Web的搜索功能\t（7）
1．1．8 17．2版本兼容模式的优化\t（7）
1．1．9 更加强大的3D显示功能\t（7）
1．1．10 PCB设计功能的添加及优化\t（10）
1．2 本章小结\t（13）
第2章 Allegro 17．4软件安装及电子设计概述\t（14）
2．1 Allegro 17．4的系统配置要求及安装\t（14）
2．1．1 系统配置要求\t（14）
2．1．2 Allegro 17．4的安装\t（14）
2．1．3 Allegro 17．4的激活\t（20）
2．2 电子设计概念\t（20）
2．2．1 原理图的概念及作用\t（20）
2．2．2 PCB版图的概念及作用\t（21）
2．2．3 原理图符号的概念及作用\t（22）
2．2．4 PCB符号的概念及作用\t（22）
2．2．5 信号线的分类及区别\t（22）
2．3 常用系统参数的设置\t（23）
2．3．1 高亮设置\t（24）
2．3．2 自动备份设置\t（26）
2．4 OrCAD原理图\t（26）
2．4．1 OrCAD菜单栏\t（27）
2．4．2 OrCAD偏好设置\t（28）
2．4．3 OrCAD软件Design Template常用设置\t（30）
2．4．4 OrCAD删除与撤销功能\t（32）
2．4．5 OrCAD添加本地封装库\t（33）
2．5 PCB菜单栏\t（34）
2．5．1 File菜单\t（34）
2．5．2 Edit菜单\t（36）
2．5．3 View菜单\t（37）
2．5．4 Add菜单\t（38）
2．5．5 Display菜单\t（38）
2．5．6 Setup菜单\t（39）
2．5．7 Shape菜单\t（41）
2．5．8 Logic菜单\t（41）
2．5．9 Place菜单\t（42）
2．5．10 Route菜单\t（43）
2．5．11 Analyze菜单\t（44）
2．5．12 Manufacture菜单\t（44）
2．5．13 Tools菜单\t（45）
2．6 常用文件的后缀\t（47）
2．7 电子设计流程概述\t（48）
2．8 本章小结\t（48）
第3章 工程的组成及完整工程的创建\t（49）
3．1 工程的组成\t（49）
3．2 原理图工程文件的创建\t（50）
3．2．1 新建工程\t（50）
3．2．2 已有原理图工程文件的打开\t（51）
3．2．3 新建原理图库\t（51）
3．2．4 OrCAD系统自带的原理图库文件\t（52）
3．2．5 已有原理图库的调用\t（54）
3．3 完整PCB的创建\t（54）
3．3．1 新建PCB\t（54）
3．3．2 已有PCB文件的打开\t（55）
3．3．3 PCB封装的含义及常见分类\t（55）
3．3．4 软件自带的封装库\t（56）
3．3．5 已有封装库的调用\t（57）
3．4 本章小结\t（57）
第4章 元件库开发环境及设计\t（58）
4．1 元器件符号概述\t（58）
4．2 元件库编辑界面与编辑器工作区参数\t（58）
4．2．1 元件库编辑界面\t（58）
4．2．2 元件库编辑器工作区参数\t（59）
4．3 简单分立元件符号的创建\t（60）
4．3．1 原理图库的创建及元器件符号的新建\t（60）
4．3．2 单个引脚的放置\t（62）
4．3．3 元器件引脚的阵列摆放及设置\t（63）
4．3．4 元器件外形框的绘制及文件的保存\t（65）
4．4 分立元件的创建\t（66）
4．4．1 创建Homogeneous类型原理图符号\t（66）
4．4．2 创建Heterogeneous类型元器件\t（67）
4．5 通过Excel表格创建元器件\t（68）
4．6 元件库创建实例―电容的创建\t（70）
4．7 元件库创建实例―ADC08200的创建\t（71）
4．8 本章小结\t（73）
第5章 原理图开发环境及设计\t（74）
5．1 原理图编辑界面\t（74）
5．1．1 打开OrCAD软件及创建原理图工程\t（74）
5．1．2 OrCAD软件常用菜单栏讲解及偏好设置\t（76）
5．1．3 Preferences设置\t（78）
5．1．4 OrCAD软件Design Template常用设置\t（80）
5．2 原理图设计准备\t（83）
5．2．1 原理图页面大小的设置\t（83）
5．2．2 原理图栅格的设置\t（84）
5．2．3 原理图模板的应用\t（85）
5．3 元器件的放置\t（87）
5．3．1 添加元件库\t（87）
5．3．2 放置元器件\t（88）
5．3．3 元器件的移动、选择、旋转\t（89）
5．3．4 元器件的复制、剪切与粘贴\t（91）
5．3．5 元器件的删除与撤销\t（93）
5．4 电气连接的放置\t（94）
5．4．1 绘制导线\t（94）
5．4．2 节点的说明及放置\t（95）
5．4．3 放置网络标号\t（96）
5．4．4 放置No ERC检查点\t（97）
5．4．5 总线的放置\t（98）
5．4．6 放置电源及接地\t（99）
5．4．7 放置页连接符\t（100）
5．4．8 原理图添加差分属性\t（101）
5．5 非电气对象的放置\t（101）
5．5．1 放置辅助线\t（101）
5．5．2 放置字符标注及图片\t（103）
5．6 原理图的全局编辑\t（103）
5．6．1 元器件的重新编号\t（103）
5．6．2 元器件属性的更改\t（105）
5．6．3 原理图的查找与跳转\t（106）
5．7 层次原理图的设计\t（108）
5．7．1 层次原理图的定义及结构\t（108）
5．7．2 自上而下的层次原理图设计\t（108）
5．7．3 自下而上的层次原理图设计\t（110）
5．7．4 层次原理图调用已经创建好的模块\t（113）
5．8 原理图的编译与检查\t（114）
5．8．1 原理图编译的设置\t（114）
5．8．2 原理图的编译\t（115）
5．8．3 原理图差异化对比\t（115）
5．8．4 第一方网表输出\t（117）
5．8．5 第三方网表输出\t（118）
5．9 BOM表\t（119）
5．10 网表输出错误\t（121）
5．10．1 Duplicate Pin Name错误\t（121）
5．10．2 Pin number missing错误\t（122）
5．10．3 Value contains return错误\t（123）
5．10．4 PCB Footprint missing错误\t（124）
5．10．5 Conflicting values of following Component错误\t（125）
5．10．6 Illegal character错误\t（125）
5．11 原理图的打印输出\t（126）
5．12 常用设计快捷命令汇总\t（128）
5．13 原理图设计实例――AT89C51\t（129）
5．13．1 设计流程分析\t（129）
5．13．2 工程的创建\t（129）
5．13．3 元件库的创建\t（130）
5．13．4 原理图设计\t（132）
5．14 本章小结\t（135）
第6章 PCB库开发环境及设计\t（136）
6．1 PCB封装的组成\t（136）
6．2 焊盘编辑界面\t（137）
6．3 焊盘封装的创建\t（140）
6．3．1 贴片封装焊盘的创建\t（140）
6．3．2 插件封装焊盘的创建\t（140）
6．3．3 Flash焊盘的创建\t（143）
6．3．4 过孔封装的创建\t（143）
6．4 2D标准封装创建\t（146）
6．4．1 向导创建法\t（147）
6．4．2 手工创建法\t（150）
6．5 异形焊盘封装创建\t（154）
6．6 PCB文件生成PCB库\t（155）
6．7 PCB封装生成其他文件\t（156）
6．7．1 PCB封装生成psm文件\t（156）
6．7．2 PCB封装生成device文件\t（156）
6．8 常见PCB封装的设计规范及要求\t（157）
6．8．1 SMD贴片封装设计\t（157）
6．8．2 插件类型封装设计\t（160）
6．8．3 沉板元器件的特殊设计要求\t（161）
6．8．4 阻焊设计\t（162）
6．8．5 丝印设计\t（162）
6．8．6 元器件1脚标识的设计\t（162）
6．8．7 元器件极性标识的设计\t（163）
6．8．8 常用元器件丝印图形式样\t（164）
6．9 3D封装创建\t（165）
6．10 PCB封装库的导入与导出\t（166）
6．10．1 PCB封装库的导入\t（167）
6．10．2 PCB封装库的导出\t（167）
6．11 本章小结\t（168）
第7章 PCB设计开发环境及快捷键\t（169）
7．1 PCB设计交互界面\t（169）
7．2 菜单栏与工具栏\t（170）
7．2．1 菜单栏\t（170）
7．2．2 工具栏\t（170）
7．3 工作面板\t（171）
7．3．1 “Options”面板\t（171）
7．3．2 “Find”面板\t（171）
7．3．3 “Visibility”面板\t（173）
7．4 常用系统快捷键\t（173）
7．5 快捷键的自定义\t（174）
7．5．1 命令行指定快捷键\t（174）
7．5．2 env文件指定快捷键\t（174）
7．5．3 Relay命令指定快捷键\t（175）
7．6 录制及调用script文件\t（176）
7．6．1 录制script文件\t（176）
7．6．2 调用script文件\t（177）
7．7 Stoke快捷键设置\t（177）
7．8 本章小结\t（179）
第8章 流程化设计――PCB前期处理\t（180）
8．1 原理图封装完整性检查\t（180）
8．1．1 封装的添加、删除与编辑\t（180）
8．1．2 库路径的全局指定\t（181）
8．2 网表及网表的生成\t（183）
8．2．1 网表\t（183）
8．2．2 第一方网表的生成\t（183）
8．2．3 第三方网表的生成\t（184）
8．3 PCB网表的导入\t（186）
8．3．1 第一方网表导入\t（186）
8．3．2 第三方网表导入\t（187）
8．4 板框定义\t（188）
8．4．1 DXF结构图的导入\t（188）
8．4．2 自定义绘制板框\t（190）
8．5 固定孔的放置\t（192）
8．5．1 开发板类型固定孔的放置\t（192）
8．5．2 导入型板框固定孔的放置\t（192）
8．6 叠层的定义及添加\t（194）
8．6．1 正片层与负片层\t（194）
8．6．2 内电层的分割实现\t（195）
8．6．3 PCB叠层的认识\t（196）
8．6．4 层的添加及编辑\t（199）
8．7 本章小结\t（199）
第9章 流程化设计――PCB布局\t（200）
9．1 常见PCB布局约束原则\t（200）
9．2 PCB模块化布局思路\t（202）
9．3 固定元器件的放置\t（203）
9．4 原理图与PCB的交互设置\t（203）
9．5 模块化布局\t（205）
9．6 布局常用操作\t（208）
9．6．1 Move命令的使用\t（208）
9．6．2 旋转命令\t（209）
9．6．3 镜像命令\t（211）
9．6．4 对齐\t（211）
9．6．5 复制\t（212）
9．6．6 交换元器件\t（214）
9．6．7 Group功能\t（214）
9．6．8 Temp Group功能\t（216）
9．6．9 锁定与解锁功能\t（218）
9．6．10 高亮与低亮\t（218）
9．6．11 查询命令\t（220）
9．6．12 测量命令\t（220）
9．6．13 查找功能\t（221）
9．7 本章小结\t（221）
第10章 流程化设计――PCB布线\t（222）
10．1 类与类的创建\t（222）
10．1．1 类的简介\t（222）
10．1．2 Class的创建\t（223）
10．1．3 Net Group的创建\t（225）
10．1．4 Pin Pair的创建\t（226）
10．1．5 Xnet的创建\t（227）
10．2 常用PCB规则设置\t（230）
10．2．1 规则设置界面\t（230）
10．2．2 线宽规则设置\t（230）
10．2．3 间距规则设置\t（232）
10．2．4 多种间距规则设置\t（233）
10．2．5 相同网络间距规则设置\t（234）
10．2．6 特殊区域规则设置\t（234）
10．2．7 差分动态和静态等长规则设置\t（236）
10．2．8 点到点源同步信号相对延迟等长规则设置\t（237）
10．2．9 多负载源同步信号相对延迟等长规则设置\t（240）
10．2．10 绝对延迟等长规则设置\t（242）
10．2．11 元器件引脚长度导入\t（243）
10．2．12 规则的导入与导出\t（245）
10．3 阻抗计算\t（246）
10．3．1 阻抗计算的必要性\t（246）
10．3．2 常见的阻抗模型\t（246）
10．3．3 阻抗计算详解\t（247）
10．3．4 阻抗计算实例\t（249）
10．4 PCB扇孔\t（251）
10．4．1 扇孔推荐的做法\t（251）
10．4．2 PCB过孔添加与设置\t（252）
10．4．3 BGA类器件扇孔\t（253）
10．4．4 QFN类器件扇孔\t（255）
10．4．5 SOP类器件扇孔\t（255）
10．4．6 扇孔的拉线\t（257）
10．5 布线常用操作\t（259）
10．5．1 飞线的打开与关闭\t（259）
10．5．2 PCB网络的管理与添加\t（260）
10．5．3 网络及网络类的颜色管理\t（262）
10．5．4 层的管理\t（263）
10．5．5 元素的显示与隐藏\t（264）
10．5．6 布线线宽设置与修改\t（265）
10．5．7 圆弧布线与设置\t（266）
10．5．8 10°布线与设置\t（266）
10．5．9 布线角度更改与设置\t（267）
10．5．10 自动布线\t（267）
10．5．11 蛇形布线\t（269）
10．5．12 紧挨圆弧边缘布线\t（270）
10．5．13 推挤走线与过孔\t（271）
10．5．14 移动走线与过孔\t（272）
10．5．15 删除走线与过孔\t（273）
10．5．16 差分布线与扇孔\t（274）
10．5．17 多根走线\t（276）
10．5．18 走线居中设置\t（277）
10．5．19 走线复制与粘贴\t（278）
10．5．20 过孔网络修改\t（279）
10．5．21 高亮与低亮网络\t（280）
10．5．22 Sub-Drawing功能介绍\t（281）
10．5．23 查询布线信息\t（283）
10．5．24 45°与圆弧走线转换\t（284）
10．5．25 泪滴的作用与添加\t（285）
10．6 铺铜操作\t（286）
10．6．1 动态铜皮参数设置\t（286）
10．6．2 静态铜皮参数设置\t（288）
10．6．3 铺铜\t（290）
10．6．4 挖铜\t（291）
10．6．5 孤铜删除\t（292）
10．6．6 铜皮网络修改\t（292）
10．6．7 静态与动态铜皮转换\t（293）
10．6．8 铜皮合并\t（294）
10．6．9 铜皮优先级设置\t（295）
10．6．10 灌铜操作\t（296）
10．7 蛇形走线\t（297）
10．7．1 单端蛇形线\t（297）
10．7．2 差分蛇形线\t（298）
10．8 多拓扑的等长处理\t（300）
10．8．1 点到点绕线\t（300）
10．8．2 菊花链结构\t（300）
10．8．3 T形结构\t（301）
10．8．4 T形结构分支等长法\t（302）
10．8．5 Xnet等长法\t（302）
10．9 本章小结\t（305）
第11章 PCB的DRC与生产输出\t（306）
11．1 功能性DRC\t（306）
11．1．1 查看状态\t（306）
11．1．2 电气性能检查\t（308）
11．1．3 布线检查\t（310）
11．1．4 铺铜检查\t（311）
11．1．5 阻焊间距检查\t（312）
11．1．6 元器件高度检查\t（312）
11．1．7 板层设置检查\t（313）
11．2 尺寸标注\t（315）
11．2．1 线性标注\t（315）
11．2．2 圆弧半径标注\t（316）
11．3 距离测量\t（316）
11．3．1 点到点距离的测量\t（316）
11．3．2 边缘间距的测量\t（317）
11．4 丝印位号的调整\t（318）
11．4．1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸\t（318）
11．4．2 丝印位号的调整方法\t（319）
11．5 PDF文件的输出\t（321）
11．6 生产文件的输出步骤\t（322）
11．6．1 Gerber文件的输出\t（322）
11．6．2 钻孔文件的输出\t（325）
11．6．3 IPC网表的输出\t（327）
11．6．4 贴片坐标文件的输出\t（327）
11．7 生产文件归类\t（329）
11．8 本章小结\t（329）
第12章 Allegro 17．4高级设计技巧及其应用\t（330）
12．1 多根走线及间距设置\t（330）
12．2 评估PCB版图中的载流能力\t（331）
12．3 更新同类型的PCB封装\t（332）
12．4 相同模块布局布线的方法\t（333）
12．5 在PCB中手动或自动添加差分对属性\t（335）
12．6 对两份PCB文件进行差异对比\t（337）
12．7 手动修改网络连接关系\t（339）
12．8 手动添加或删除元器件\t（340）
12．9 标注时添加单位显示\t（341）
12．10 单独移动不需要的焊盘\t（342）
12．11 Allegro走线时显示走线长度\t（343）
12．12 PCB设计中设置漏铜及白油\t（343）
12．13 极坐标的应用\t（344）
12．14 飞线显示最短路径\t（345）
12．15 铜皮的优先级设置\t（345）
12．16 PCB整体替换过孔\t（346）
12．17 反标功能的应用\t（347）
12．18 隐藏电源飞线\t（349）
12．19 团队协作功能\t（350）
12．20 阵列过孔功能\t（352）
12．21 Allegro 17．4 3D功能\t（352）
12．22 自动修改差分线宽、线距\t（354）
12．23 走线跨分割检查\t（355）
12．24 自动等长设计\t（356）
12．25 Allegro泪滴设计\t（357）
12．26 渐变线设计\t（358）
12．27 无盘设计\t（359）
12．28 本章小结\t（361）
第13章 入门实例：2层STM32四翼飞行器的设计\t（362）
13．1 设计流程分析\t（363）
13．2 工程的创建\t（363）
13．3 元件库的创建\t（364）
13．3．1 STM32主控芯片的创建\t（364）
13．3．2 LED的创建\t（367）
13．4 原理图设计\t（369）
13．4．1 元器件的放置\t（369）
13．4．2 元器件的复制和放置\t（370）
13．4．3 电气连接的放置\t（370）
13．4．4 非电气性能标注的放置\t（371）
13．5 原理图的检查及PCB网表的导入\t（372）
13．5．1 原理图的检查\t（372）
13．5．2 原理图网表的导出\t（372）
13．6 PCB库路径指定及网表的导入\t（373）
13．6．1 PCB文件的创建\t（373）
13．6．2 PCB库路径指定\t（374）
13．6．3 网表的导入\t（374）
13．7 PCB推荐参数设置及板框的绘制\t（376）
13．7．1 PCB推荐参数设置\t（376）
13．7．2 板框的导入\t（377）
13．8 交互式布局及模块化布局\t（378）
13．8．1 PCB布局\t（378）
13．8．2 元器件的放置\t（379）
13．8．3 PCB交互式布局\t（379）
13．8．4 模块化布局\t（381）
13．9 类的创建及颜色的设置\t（382）
13．10 PCB规则设置\t（382）
13．11 PCB扇孔及布线\t（383）
13．12 走线与铺铜优化\t（386）
13．13 DRC\t（386）
13．14 生产输出\t（389）
13．14．1 丝印位号的调整\t（389）
13．14．2 装配图的PDF文件输出\t（390）
13．14．3 Gerber文件的输出\t（393）
13．14．4 钻孔文件的输出\t（396）
13．14．5 IPC网表的输出\t（399）
13．14．6 贴片坐标文件的输出\t（399）
13．15 本章小结\t（400）
第14章 入门实例：4层DM642达芬奇开发板设计\t（401）
14．1 实例简介\t（401）
14．2 原理图文件和PCB文件的创建\t（402）
14．3 原理图的检查及PCB网表的导入\t（402）
14．3．1 原理图的检查\t（402）
14．3．2 原理图网表的导出\t（403）
14．3．3 PCB库路径的指定\t（404）
14．3．4 网表的导入\t（405）
14．4 PCB推荐参数设置、板框的导入及叠层设置\t（406）
14．4．1 PCB推荐参数设置\t（406）
14．4．2 板框的导入\t（407）
14．4．3 元器件的放置\t（408）
14．4．4 PCB叠层设置\t（409）
14．5 交互式布局及模块化布局\t（410）
14．5．1 交互式布局\t（410）
14．5．2 模块化布局\t（410）
14．5．3 布局原则\t（412）
14．6 类的创建及PCB规则设置\t（412）
14．6．1 类的创建及颜色设置\t（412）
14．6．2 PCB规则设置\t（413）
14．7 PCB扇孔\t（414）
14．8 PCB的布线操作\t（415）
14．9 模块化设计\t（415）
14．9．1 VGA模块\t（415）
14．9．2 网口模块\t（417）
14．9．3 SDRAM、Flash的布线\t（418）
14．9．4 电源处理\t（419）
14．10 PCB设计后期处理\t（420）
14．10．1 3W原则\t（420）
14．10．2 修减环路面积\t（420）
14．10．3 孤铜及尖岬铜皮的修整\t（421）
14．10．4 回流地过孔的放置\t（421）
14．11 本章小结\t（421）
第15章 进阶实例：RK3288平板电脑的设计\t（422）
15．1 实例简介\t（422）
15．1．1 MID功能框图\t（423）
15．1．2 MID功能规格\t（423）
15．2 结构设计\t（424）
15．3 叠层结构及阻抗控制\t（424）
15．3．1 叠层结构的选择\t（425）
15．3．2 阻抗控制\t（425）
15．4 设计要求\t（426）
15．4．1 走线线宽及过孔\t（426）
15．4．2 3W原则\t（426）
15．4．3 20H原则\t（427）
15．4．4 元器件布局的规划\t（428）
15．4．5 屏蔽罩的规划\t（428）
15．4．6 铺铜完整性\t（428）
15．4．7 散热处理\t（429）
15．4．8 后期处理要求\t（429）
15．5 模块化设计\t（429）
15．5．1 CPU的设计\t（429）
15．5．2 PMU模块的设计\t（432）
15．5．3 存储器LPDDR2的设计\t（435）
15．5．4 存储器NAND Flash/EMMC的设计\t（438）
15．5．5 CIF Camera/MIPI Camera的设计\t（439）
15．5．6 TF/SD Card的设计\t（440）
15．5．7 USB OTG的设计\t（440）
15．5．8 G-sensor/Gyroscope的设计\t（442）
15．5．9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的设计\t（443）
15．5．10 WIFI/BT的设计\t（445）
15．6 MID的QA要点\t（449）
15．6．1 结构设计部分的QA检查\t（449）
15．6．2 硬件设计部分的QA检查\t（449）
15．6．3 EMC设计部分的QA检查\t（450）
15．7 本章小结\t（450）