目录
第1章绪论
1.1半导体生产的背景
1.1.1半导体、集成电路和晶圆
1.1.2集成电路的由来
1.1.3我国半导体行业发展现状
1.1.4半导体生产优化调度所面临的问题
1.2排序论简介
1.2.1排序论的定义
1.2.2排序问题的描述
1.2.3排序问题的表示
1.2.4算法和复杂性
1.2.5最优化问题的复杂性分类
1.2.6排序问题的求解
1.3小结
第2章半导体生产中的排序建模
2.1引言
2.2重入排序建模
2.2.1生产背景
2.2.2排序建模
2.3工件具有多重性的平行多功能机排序建模
2.3.1生产背景
2.3.2排序建模
2.4分批排序建模
2.4.1生产背景
2.4.2排序建模
2.5小结
第3章重入排序
3.1引言
3.2V形作业排序
3.3链重入作业排序
3.4重入单机排序
3.4.1重入单机排序问题1|reL|∑wjCj
3.4.2重入单机排序问题1|reL|hmax
3.5重入流水作业排序
3.5.1极小化最大完工时间的重入流水作业排序
3.5.2极小化总完工时间的重入流水作业排序
3.5.3其他目标函数下的重入流水作业排序
3.6其他具有重入特点的排序
3.7小结与展望
第4章工件具有多重性的平行多功能机排序
4.1引言
4.2多重性排序
4.2.1多重性单机排序
4.2.2多重性平行机排序
4.2.3其他具有多重性特点的排序
4.3平行多功能机排序
4.4工件具有多重性的平行多功能机排序系列问题
4.4.1排序问题P2 MPM|MJ,sT|Cmax
4.4.2排序问题P MPM|MJ,sT|(Cmax,ST)
4.4.3排序问题P MPM|MJ,sTj,ti|Cmax
4.5小结与展望
第5章相同尺寸工件的并行分批排序
5.1引言
5.2单机并行分批排序
5.2.1极小化最大完工时间的单机并行分批排序
5.2.2极小化总完工时间的单机并行分批排序
5.2.3极小化最大延迟的单机并行分批排序
5.2.4极小化误工工件数的单机并行分批排序
5.2.5极小化总延误的单机并行分批排序
5.2.6极小化最大延误的单机并行分批排序
5.3平行机并行分批排序
5.4其他并行分批排序
5.5小结与展望
第6章差异尺寸工件的并行分批排序
6.1引言
6.2单机并行分批排序
6.3单目标平行机并行分批排序
6.4考虑拒绝成本的多目标平行机并行分批排序
6.5节能双目标平行机并行分批排序
6.6差异机器容量平行机并行分批排序
6.6.1排序问题Pm|Si,sj|Cmax
6.6.2排序问题Pm|Si,sj,rj|Cmax
6.7小结与展望
参考文献
附录1书中排序问题计算复杂性结果汇总表
附录2书中部分计算实验过程及数据结果
附录3英汉排序与调度词汇
索引