芯人物：致中国强芯路上的奋斗者（第二册）

　　《芯人物——致中国强芯路上的奋斗者（第二册）》讲述的是投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事，全书内容以具有人文气息的人物专访形式呈现。芯片领域中的人才几乎都是“**”，很多是保送上大学，且硕士、博士占比极高，国际高校毕业的也不在少数。当前，作为国之重器的“中国芯”，不仅关乎着国家的信息安全和经济建设，也担负着中华民族伟大复兴的历史使命。与此同时，芯片技术是科技中的科技，由于技术门槛高、研发周期长、投资风险大，因此投入芯片领域不仅需要过硬的技术，还需要强大的内心、坚定的意志以及对“中国芯”的一种情怀，只有这样才能坚持下去。中国芯片领域有一群志存高远又脚踏实地的实干家，他们的奋斗故事充满了正能量。《芯人物——致中国强芯路上的奋斗者（第二册）》通俗易懂，内容深入浅出，专业人士和大众读者都可以从中一窥“中国芯”的发展历程。

　　慕容素娟，集微网执行副总编、深度报道团队主编、产业分析师。硕士，分别攻读电气自动化专业、新闻传播学专业。曾就职于华为科技有限公司；后跨界进入媒体领域，在《中国电子报》担任记者，专注半导体领域报道。后进入物联网媒体《智慧产品圈》担任副主编，报道领域覆盖全产业链。曾荣获“华为年度优秀员工”“工信部 CCID 优秀学术论文”等奖项；曾撰写《中国智慧家庭产业创新启示录》等书籍。 关注领域：IC、AI、物联网、投融资、创新创业等。 李映，集微网资深编辑、产业分析师。机电一体化专业硕士，历任《中国电子报》《智慧产品圈》记者和主编等职务，负责 IC 领域的行业报道、专题策划和活动策划，具有十余年采编工作经验以及五年新媒体内容审核经验，对传媒行业和新媒体运营有较为深刻的理解。 关注领域：AI、汽车电子、MCU、无线芯片、代工、材料、大数据、投资、知识产权等。李晓延 ， 集微网资深编辑、产业分析师。物理系半导体与微电子学士，曾投身于半导体晶圆厂，任工艺工程师。入行时间虽不长，但初获对行业的宝贵认知，一扇大门自此打开。后机缘巧合下进入行业媒体，先后在《传感器世界》《今日电子》杂志任编辑、执行主编等职务。 关注领域：半导体制造工艺、芯片设计与应用、芯片 IP 相关、半导体投资等。 张轶群，集微网资深编辑、产业分析师，笔名一求。新闻学硕士、电子技术与科学学士，具有 10年新闻媒体以及公关行业从业履历。历任新华社、《中国电子报》记者、编辑等职务。曾参与全国两会、G20 峰会等重要战役性会议报道，以及 CES、MWC等全球消费电子展会的一线报道工作。擅长企业商业模式、人物专访和行业深度报道。 关注领域：智能终端、半导体、物联网、创新创业等。刘俊霞，集微网资深编辑、产业分析师。历史学专业，作为一名文科生对技术话题异常热衷，长期关注大数据分析、前沿科技产业等领域。进入媒体行业后主要从事泛财经领域行业分析；随着报道深入逐渐专注于半导体产业链及知识产权领域，报道范围包括但不限于半导体产业链企业专利实力、专利布局、知识产权竞争和风险等。 关注领域：知识产权、半导体、创新创业等。王丽英，集微网资深编辑、分析师。硕士，先后攻读物理专业、生物物理专业，致力于探究物理与生命世界的奥秘。后进入传媒行业，先后在上海科技教 育出版社、21IC 电子网等工作，在 IT、半导体领域徜徉数十载，从网络泡沫、移动互联网到智能网联时代，有幸成为一名产业发展变迁的观察、记录、发现者。 关注领域：半导体设计制造、汽车电子、人工智能及 AIoT 等。 茅杨红，集微网资深编辑。电子商务学士，毕业后即加入集微网，一直担任编辑、记者，对行业热点具有敏锐的直觉。参与多届 CES、MWC、SEMICON China、慕尼黑电子展等行业大型展会的一线报道。擅长人物专访、企业报道、行业趋势等。 关注领域：知识产权、IC 设计、制造、设备、材料、创新创业等。 朱秩磊，集微网资深编辑、产业分析师。微电子专业学士，先担任 LED 企业研发助理工程师，后进入半导体行业媒体 AspenCore，任产业分析师及驻上海记者。历任集微网主任记者、副主编、IC 频道主编。重点关注全球半导体产业技术及应用市场发展态势。 关注领域：半导体工艺、IC 设计、传感器、射频及新兴技术等。 干晔，集微网 IC 频道副主编、产业分析师。新闻学专业。曾任职于《IT 时代周刊》SEMI 中国、福布斯中国等，长期跟踪报道科技产业与公司。在福布斯中国期间曾负责各类榜单研究，包括 2019年首次在中国地区推出的“福布斯中国科技女性榜（Women in Tech）”。 关注领域：IC、AI、自动驾驶、智能制造等。 王凌锋，集微网产业分析师。电子科学与技术专业学士。曾担任中芯国际工艺工程师，后加入爱集微咨询，历任 IC 编辑、记者和分析师。参与 ICChina、SEMICON China、慕尼黑电子展等大型行业会议报道，聚焦行业深度分析与研究。 关注领域：IC 制造、先进封装、AI、IoT。