高速数字接口与光电测试

定　价：¥178.00

作　者：	李凯著
出版社：	清华大学出版社
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787302590408	出版时间：	2022-01-01	包装：	平装
开本：	16开	页数：	425	字数：

内容简介

　　本书结合笔者多年从业经验，从产业技术发展的角度对高速数字信号与光电互联的基本概念、关键技术进行生动讲解，同时结合现代计算机、移动终端、AI计算、数据中心、电信网络中**的接口技术，对其标准演变、测试方法等做了详细介绍，以便于读者理解和掌握高速数字与光电互联的基本原理、实现技术、测试理念及其发展趋势。本书可供从事服务器、交换机、移动终端、光模块、光通信设备、高速数字芯片、高速光电器件的研发和测试人员了解学习高速数字、光电互联的相关技术及测试方法，也可供高校电子信息类专业的师生做数字电路、信号完整性、光通信技术、光电器件方面的教学参考。

作者简介

　　李凯，资深技术顾问与高速测试技术专家，毕业于北京理工大学光电工程系，硕士学位。在通信及电子测量行业有20多年从业经验，现任是德公司技术支持经理、高速光通信及AI测试技术负责人。中国电子学会高级会员、ODCC开放数据中心协会专家、IMT-2020 5G承载标准协会成员，参与《400G光模块技术白皮书》《AI服务器技术白皮书》《5G承载光模块白皮书》等多个行业标准的编写和讨论。著有《高速数字接口原理与测试指南》《现代示波器高级应用》。在《国外电子测量技术》《中国集成电路》《通信世界》等专业杂志发表几十篇关于高速信号测量原理、测量方法的文章，并在IEEE、EDI-CON、人工智能与半导体国际论坛、光纤在线、讯石光通信、硅光论坛等行业会议上进行过上百次专业演讲。

图书目录

第1章数字信号基础
什么是数字信号（Digital Signal）
数字信号的上升时间（Rising Time）
数字信号的带宽（Bandwidth）
数字信号的建立/保持时间（Setup/Hold Time）
并行总线与串行总线（Parallel and Serial Bus）
单端信号与差分信号（Singleend and Differential Signals）
数字信号的时钟分配（Clock Distribution）
串行总线的8b/10b编码（8b/10b Encoding）
伪随机码型（PRBS）
传输线的影响（Transmission Line Effects）
数字信号的预加重（Preemphasis）
数字信号的均衡（Equalization）
数字信号的抖动（Jitter）
扩频时钟（SSC）
链路均衡协商（Link Equalization Negotiation）
PAM信号（Pulse Amplitude Modulation）
第2章数字测试基础
数字信号的波形分析（Waveform Analysis）
数字信号的眼图分析（Eye Diagram Analysis）
眼图的参数测量（Eye Diagram Measurement）
眼图的模板测试（Mask Test）
数字信号的抖动分析（Jitter Analysis）
数字信号的抖动分解（Jitter Separation）
串行数据的时钟恢复（Clock Recovery）
抖动测量本底（Jitter Measurement Floor）
相位噪声测量（Phase Noise Measurement）
PAM-4信号测试（PAM-4 Signal Measurement）
特征阻抗（Characteristic Impedance）
TDR测试（Time Domain Reflectometer）
传输线的建模（Transmission Line Modelling）
第3章USB简介与物理层测试
USB总线简介
USB3.x发送端信号质量测试
USB3.x的测试码型和LFPS信号
Type-C接口与PD测试
USB3.x的接收端容限测试
USB4.0简介
USB4.0的发送端信号质量测试
USB4.0的接收容限测试
USB电缆/连接器测试
第4章PCIe 简介与物理层测试
PCIe背景概述
PCIe4.0的物理层技术
PCIe4.0的测试项目
PCIe4.0的测试夹具和测试码型
PCIe4.0的发射机质量测试
PCIe4.0的接收端容限测试
PCIe5.0物理层技术
PCIe5.0发送端信号质量及LinkEQ测试
PCIe5.0接收端容限测试
PCIe6.0技术展望
第5章DDR简介与信号和协议测试
DDR/LPDDR简介
DDR的信号仿真验证
DDR的读写信号分离
DDR的信号探测技术
DDR4/5与LPDDR4/5的信号质量测试
DDR5的接收端容限测试
DDR4/5的协议测试
第6章HDMI/DP简介与物理层测试
HDMI/DP显示接口简介
HDMI物理层简介
HDMI2.1物理层测试
DP物理层简介
DP2.0物理层测试
第7章Ethernet简介与物理层测试
以太网技术简介
10M/100M/1000M以太网测试项目
10M/100M/1000M以太网的测试
10GBaseT/MGBaseT/NBaseT的测试
10G SFP+接口简介及测试方法
车载以太网简介及物理层测试
第8章高速背板性能的验证
高速背板简介及测试需求
背板的频域参数和阻抗测试
背板传输眼图和误码率测试
插卡信号质量的测试
高速背板测试总结
第9章高性能AI芯片的接口发展及测试
AI计算芯片的特点
AI芯片高速接口的发展趋势
DDR/GDDR/HBM高速存储总线
PCIe/CCIX/CXL互联接口
NVLink/OpenCAPI互联接口
GenZ互联接口
以太网/InfiniBand网络接口
高性能 AI芯片的接口及电源测试
第10章光纤技术简介
光纤（Optical Fiber）简介
多模光纤（MultiMode Fiber）
单模光纤（SingleMode Fiber）
保偏光纤（PM Fiber）
光纤连接器（Fiber Connector）
光纤的模场直径(MFD)
第11章光通信关键技术
光模块简介（Optical Transceiver）
光信号的调制（Optical Modulation）
光发射和接收组件（TOSA/ROSA）
光通信光源（LED/VCSEL/FB/DFB）
光调制器（DML/EML/MZM）
光探测器（PN/PIN/APD）
光模块的封装类型（Formfactor）
硅光技术（Silicon Photonic）
板上光模块与光电合封（COBO/Copackage）
光纤链路的功率裕量（Loss Budget）
前向纠错（FEC）
I/Q调制（I/Q Modulation）
光接口速率的发展（Data Rate Increasing）
第12章光复用技术
并行多模(Parallel Multimode)
并行单模(Parallel Single Mode)
粗波分(CWDM)/细波分(LanWDM)复用
密集波分复用（DWDM）
多模波分复用(SWDM)
波长复用/解复用（Mux/DeMux）
单纤双向(BiDi)
偏振复用(PDM)
第13章光信号测试基础
中心波长（Center Wavelength）
平均光功率（Average Optical Power）
消光比（ER）
光调制幅度（OMA/OMAouter）
眼图模板（Eye Mask）和命中率（Hit Ratio）
J2/J9抖动（J2/J9 Jitter）
VECP（Vertical Eye Closure Penalty）
TDP（Transmitter Dispersion Penalty）
TDECQ（Transmitter Dispersion and Eye Closure Quaternary）
TDECQ的测量（TDECQ Measurement）
TDECQ测量算法（TDECQ Algorithm）
光压力眼（Optical Stress Eye）
光接收机压力测试（ORST）
矢量调制误差（Error Vector Magnitude）
第14章数据中心光互联技术
数据中心网络的结构
数据中心内部的网络连接
数据中心之间的互联
第15章100G光模块简介及测试
100G光模块简介
CEI28GVSR测试点及测试夹具
CEI28GVSR