1研究背景
1.1研究目的和意义
1.2研究范围和方法
1.2.1研究范围
1.2.2研究方法
2现状分析
2.1基本情况:定量分析与定性研究
2.1.1全球发展状况
2.1.2中国发展状况
2.1.3广东省发展状况
2.2广东省集成电路产业在国内外产业链及创新链的地位
2.3广东省集成电路产业专利发展的主要特点
2.3.1集成电路设计领域
2.3.2集成电路制造领域
2.3.3集成电路封装领域
2.4存在的问题、机遇及挑战
3发展思路
3.1总体思路
3.2核心技术攻关方向及重点
3.2.1集成电路设计领域
3.2.2集成电路制造领域
3.2.3集成电路封装领域
4对策建议
4.1产业方面
4.2技术方面
附录 技术分解表
附表1 集成电路设计技术分解表
附表2 集成电路制造技术分解表
附表3 集成电路封装技术分解表