SMT基础与技能项目教程

项目1 认识SMT生产车间 1任务1.1 认识SMT设备 2知识充电 21.1.1 SMT简介 21.1.2 典型表面组装方式 31.1.3 典型表面组装方式的工艺流程 41.1.4 典型的中小型SMT自动生产线设备 71.1.5 安全标志与安全防范 7作业指导 91.1.6 参观SMT生产线 9作业与评价 11任务1.2 认识SMT设备工作环境 11知识充电 121.2.1 SMT生产设备工作环境要求 121.2.2 电源、气源要求 121.2.3 静电防护 13作业指导 141.2.4 带领客户参观生产车间 141.2.5 介绍SMT生产线和工作环境 15作业与评价 15项目小结 15思考与练习 16项目2 锡膏印刷 17任务2.1 锡膏搅拌 18知识充电 182.1.1 认识锡膏 182.1.2 锡膏的储存要求 192.1.3 锡膏搅拌方法 19作业指导 192.1.4 锡膏搅拌作业指导 202.1.5 锡膏的储存 21作业与评价 22知识拓展 23任务2.2 锡膏印刷生产前的准备和生产 23知识充电 232.2.1 SMT印刷机 232.2.2 GKG-G5全自动印刷机的特点 252.2.3 SMT生产中PCB种类和特点 272.2.4 模板种类和特点 282.2.5 刮刀的选用方法 29作业指导 302.2.6 全自动锡膏印刷作业指导 302.2.7 开机前检查 312.2.8 开始生产前准备 312.2.9 试生产 332.2.10 生产运行 35作业与评价 35知识拓展 36任务2.3 典型全自动印刷机编程 37知识充电 382.3.1 典型全自动印刷机的编程流程 38作业指导 392.3.2 机器的启动、归零及权限设置 392.3.3 新建工程文件 392.3.4 参数设置按钮 392.3.5 PCB定位调试的操作程序 412.3.6 生产设置、PCB运输和刮刀设置 442.3.7 试生产 462.3.8 生产界面 462.3.9 退出系统 482.3.10 菜单选项卡 492.3.11 帮助工具栏 512.3.12 主界面工具栏1 512.3.13 主界面工具栏2 52作业与评价 53知识拓展 54任务2.4 典型全自动印刷机维护保养 56知识充电 562.4.1 典型全自动印刷机的保养内容及准则 562.4.2 设备日常维护检查项目及检查周期 58作业指导 592.4.3 网框及清洗部分 592.4.4 刮刀系统 602.4.5 印刷工作平台部分 612.4.6 CCD和X横梁 632.4.7 气路系统 642.4.8 丝杆、导轨的清洗与润滑 64作业与评价 65知识拓展 66项目小结 69思考与练习 69项目3 SMT贴片 71任务3.1 生产前准备和生产 72知识充电 723.1.1 贴片机的分类 723.1.2 KE-2080贴片机的外观 733.1.3 KE-2080贴片机的结构 753.1.4 KE-2080贴片机上标志的分类及含义 78作业指导 803.1.5 开机前的准备工作 803.1.6 接通主机电源返回原点 813.1.7 执行预热 823.1.8 直接调用生产程序 833.1.9 选择生产界面 833.1.10 设置基板 843.1.11 把生产要用的元器件装在供料器上 893.1.12 将带式供料器安装在供料器台架上 893.1.13 确认元件吸取位置 893.1.14 执行生产 913.1.15 退出生产界面 923.1.16 关闭主机电源与日清洁 92作业与评价 93任务3.2 典型全自动贴片机编程 94知识充电 953.2.1 贴片机编程工艺流程 95作业指导 953.2.2 启动生产程序编辑 973.2.3 设置基板数据 973.2.4 设置贴片数据 1013.2.5 设置元件数据 1033.2.6 设置吸取数据 1043.2.7 设置图像数据 1053.2.8 检查数据完成状态 1063.2.9 数据一致性检查 1063.2.10 优化程序 1063.2.11 退出贴片程序编辑状态 1073.2.12 试生产检验程序 108作业与评价 109任务3.3 全自动贴片机保养 110知识充电 1103.3.1 使用的保养工具及注意事项 110作业指导 1103.3.2 日常检查保养 1113.3.3 清扫 1123.3.4 注油 1123.3.5 更换UPS蓄电池 113作业与评价 113项目小结 114思考与练习 114项目4 回流焊接 115任务4.1 生产前准备和生产 116知识充电 1164.1.1 认识回流焊 116作业指导 1204.1.2 开机前的准备 1214.1.3 全热风无铅回流焊接机系统界面及操作方法 1214.1.4 系统启动 1274.1.5 试生产 1284.1.6 生产 1284.1.7 关机退出 1294.1.8 生产结束后的整理清洁 129作业与评价 129知识拓展 130任务4.2 典型全热风无铅回流焊机编程 139知识充电 1394.2.1 回流焊的温度曲线和工艺参数 1394.2.2 影响回流焊温度曲线的因素 1404.2.3 回流焊各温区温度曲线编程流程 141作业指导 1424.2.4 回流焊温度曲线编程作业指导 1424.2.5 温度曲线的测定 145作业与评价 147知识拓展 148任务4.3 典型全热风无铅回流焊机保养 149知识充电 1494.3.1 典型全热风无铅回流焊机保养内容与方法 149作业指导 1504.3.2 回流焊设备保养作业指导 1504.3.3 工具准备 1514.3.4 日保养和周保养 1524.3.5 月保养 1524.3.6 年保养 156作业与评价 157知识拓展 158项目小结 161思考与练习 162项目5 品质检测 163任务5.1 用自动检测仪检测 164知识充电 1645.1.1 SMT生产中的质量管控 1645.1.2 SMT组装工业中的检测方法 1645.1.3 目视法检测产品品质 1655.1.4 用视频检测仪检测 1675.1.5 自动光学检测和在线测试 1685.1.6 成品包装和入库 169作业指导 1705.1.7 检测准备 1705.1.8 检测 1705.1.9 标记和处理 171作业与评价 171任务5.2 拆换BGA封装元件 172知识充电 1725.2.1 SMT返修 1725.2.2 典型BGA返修工作台简介 1725.2.3 BGA 3000精密焊接返修工作台 1735.2.4 BGA返修工作台安全规范 175作业指导 1765.2.5 烘烤 1765.2.6 夹板 1765.2.7 拆卸 1775.2.8 清理焊盘 1785.2.9 BGA植珠 1785.2.10 BGA锡珠焊接 1805.2.11 涂助焊剂 1815.2.12 利用光学对位系统对位 1815.2.13 焊接 181作业与评价 182项目小结 182思考与练习 182参考文献 183