可摘局部义齿设计与应用技术图解

篇 可摘局部义齿修复前准备
章 口腔检查 2
节 病史采集 / 2
第二节 临床一般检查 / 4
第三节 修复前治疗计划 /13
第四节 病历记录 /15
第二章 咬合分析与调整 33
节 咬合分析的重要性 /33
第二节 记录牙尖交错位 /34
第三节 颌位关系确定 /45
第四节 颌位关系转移 /55
第五节 余留牙咬合调整 /65
第三章 诊断性排牙 70
节 目的与意义/70
第二节 选择成品人工前牙 /71
第三节 前牙排列原则 /72
第二篇 义齿设计与临床
第四章 分类与设计原则 78
节 牙列缺损与可摘局部义齿分类 /78
第二节 可摘局部义齿设计原则 /80
第三节 可摘局部义齿基本组成与作用 /81
第四节 义齿设计思路 /83
第五章 义齿支持形式设计 84
节 义齿支持形式 /84
第二节 基牙 /87
第三节 支托 /89
第四节 舌支托 /94
第五节 邻间支托与隙卡沟 /99
第六节 切支托 / 101
第六章 就位道设计 104
节 导线与就位道的确定 / 104
第二节 共同就位道的调节 / 108
第七章 固位体与固位力设计 110
节 固位体设计原则与分类 / 110
第二节 卡环型固位体 / 110
第三节 RPI 型固位体 / 127
第四节 固位力设计/ 134
第八章 基托与连接体设计 149
节 基托设计 / 149
第二节 连接体设计/ 152
第九章 义齿稳定性设计 163
节 影响义齿稳定性的因素 / 163
第二节 不稳定因素消减法 / 171
第三节 义齿不稳定因素的临床解决方案 / 186
第十章 设计图绘制法 188
节 支架设计思路 / 188
第二节 支架绘制过程 / 189
第三节 各类支架设计示意图 / 209
附：练习与思考 / 220
第十一章 基牙预备 222
节 车针的选择/ 222
第二节 基牙预备步骤 / 223
第十二章 工作模型 228
节 个别托盘制作 / 228
第二节 制取终印模/ 231
第三节 围模灌注法/ 235
第四节 模型转移与复制 / 238
第三篇 义齿工艺与临床
第十三章 失蜡铸造技术 242
节 概述 / 242
第二节 工作模型制备 / 245
第三节 翻制耐火材料模型 / 253
第四节 熔模工艺技术 / 255
第五节 铸造技术 / 262
第十四章 数字化制造技术 265
节 计算机辅助设计技术 / 265
第二节 计算机辅助制造技术 / 269
第十五章 支架抛光与试戴 276
节 金属支架打磨与抛光技术 / 276
第二节 试戴支架 / 282
第十六章 颌位关系转移与压力印模技术 286
节 颌位关系转移 / 286
第二节 选择性压力印模技术 / 294
第十七章 排牙与蜡基托制作 305
节 金属表面遮色 / 305
第二节 排列人工牙/ 307
第三节 蜡基托制作/ 316
第十八章 树脂基托工艺技术 322
节 树脂基托充填工艺 / 322
第二节 义齿就位与抛光 / 330
第十九章 义齿配戴与常见问题处理 338
节 义齿初戴 / 338
第二节 咬合与组织面检查 / 343
第三节 义齿使用后常见问题及处理 / 348
参考文献 351
视频目录
视频1 彩色绘制法的基本绘画技巧 /199
视频2 彩色绘制法 /205
视频3 可摘义齿设计程序使用方法与效果/ 206
视频4 KennedyⅠ分类上颌支架设计 /209
视频5 KennedyⅠ分类下颌支架设计/ 210