现代电子装联整机工艺技术（第2版）

第1章 电子装联技术概述\t（1）
1．1 电子装联工艺与技术\t（1）
1．1．1 电子装联工艺的定义\t（1）
1．1．2 电子组装的定义\t（2）
1．1．3 电气互联的定义\t（2）
1．2 电子装联技术发展史\t（2）
1．3 电子装联技术的分类\t（3）
第2章 焊接材料的选用及要求\t（5）
2．1 概述\t（5）
2．2 焊接材料\t（6）
2．2．1 常用焊料\t（6）
2．2．2 装联工艺对焊料的选择要求\t（8）
2．3 锡-铅冶金学特性\t（8）
2．3．1 锡的物理和化学性质\t（8）
2．3．2 铅的物理和化学性质\t（9）
2．3．3 锡-铅合金焊料的特性\t（10）
2．3．4 锡-铅合金态势图的揭示\t（11）
2．3．5 软钎焊料的工程应用分析\t（12）
2．3．6 焊料的非室温物理性能\t（13）
2．3．7 锡-铅合金中杂质对焊接的影响\t（14）
2．4 焊膏\t（17）
2．4．1 概述\t（17）
2．4．2 焊膏的组成\t（17）
2．4．3 焊膏的应用特性\t（19）
2．4．4 影响焊膏特性的重要参数\t（20）
2．4．5 如何选用焊膏\t（22）
2．4．6 焊膏的涂布\t（23）
2．4．7 焊膏使用和储存注意事项\t（24）
第3章 助焊剂\t（25）
3．1 焊接端子的氧化现象与助焊剂的作用\t（25）
3．1．1 焊接端子的氧化现象\t（25）
3．1．2 助焊剂的作用\t（26）
3．2 助焊剂应具备的技术特性\t（27）
3．2．1 助焊剂的活性\t（27）
3．2．2 助焊剂的热稳定性\t（27）
3．2．3 活化温度、去活化温度及钝化温度特性\t（28）
3．2．4 助焊剂的安全性\t（29）
3．3 助焊剂的分类\t（29）
3．3．1 常规分法\t（29）
3．3．2 清洗型助焊剂\t（30）
3．3．3 免清洗型助焊剂\t（31）
3．3．4 水溶性助焊剂\t（34）
第4章 电子装联中的常用线材\t（36）
4．1 概述\t（36）
4．2 线材常识\t（36）
4．2．1 线材的应用\t（37）
4．2．2 导体材料\t（37）
4．2．3 绝缘材料\t（38）
4．2．4 护层材料\t（42）
4．2．5 屏蔽材料\t（43）
4．3 电线电缆的分类\t（44）
4．3．1 常用线缆简介\t（44）
4．3．2 线缆的分类\t（45）
4．4 装联中的常用导线\t（46）
4．4．1 电线类\t（46）
4．4．2 通信电缆类\t（52）
4．4．3 网线\t（52）
4．5 导线的选用\t（54）
4．5．1 选用要点\t（54）
4．5．2 裸线的选用\t（55）
4．5．3 电磁线的选用\t（55）
4．5．4 绝缘电线的选用\t（55）
4．5．5 通信电缆线的选用\t（59）
4．5．6 常用导线的载流量及选用时的注意问题\t（59）
4．6 射频同轴电缆\t（65）
4．6．1 什么是射频同轴电缆\t（66）
4．6．2 射频同轴电缆的几个重要参数\t（66）
4．6．3 射频同轴电缆的结构与分类\t（67）
4．6．4 射频电缆组件的选用考虑\t（69）
4．6．5 射频电缆与射频连接器的适配工艺\t（73）
4．6．6 射频电缆组件弯曲半径要求\t（78）
4．6．7 电子装联中同轴电缆的装配注意事项\t（79）
4．7 舰船用特种电缆\t（86）
4．7．1 特种电缆简介\t（86）
4．7．2 特种电缆型号选用\t（86）
第5章 电子装联用绝缘材料\t（88）
5．1 绝缘材料的分类\t（88）
5．2 常用绝缘材料\t（88）
5．2．1 绝缘材料的应用\t（88）
5．2．2 绝缘材料正确选用指南\t（89）
5．3 常用绝缘材料的使用图解\t（90）
5．3．1 PVC聚氯乙烯绝缘材料的应用\t（90）
5．3．2 聚乙烯氯磺化套管的应用\t（91）
5．3．3 防雨布绝缘材料的应用\t（91）
5．3．4 尼龙绝缘材料的应用\t（92）
5．3．5 热缩绝缘材料\t（92）
5．3．6 塑料螺旋套管的应用\t（93）
5．3．7 各种塑料薄膜绝缘材料的应用\t（93）
5．3．8 塑料绑扎扣/带的应用\t（94）
5．3．9 绝缘胶的应用\t（95）
5．4 热缩材料及选用指南\t（96）
5．4．1 热缩材料基本概述\t（96）
5．4．2 热缩材料的主要应用\t（97）
5．4．3 热缩套管的分类\t（97）
5．4．4 热缩套管的包装及颜色识别\t（97）
5．4．5 常用热缩管的应用和选型\t（98）
5．4．6 热缩套管应用小结\t（115）
5．4．7 热缩套管应用工艺流程\t（115）
第6章 手工焊接技术\t（118）
6．1 金属连接的几种方法\t（118）
6．1．1 熔焊\t（118）
6．1．2 丝焊\t（119）
6．1．3 软钎焊\t（119）
6．1．4 电路元器件连接采用软钎焊接的必要性\t（120）
6．2 软钎焊接机理\t（121）
6．2．1 润湿理论与润湿条件\t（122）
6．2．2 润湿角及其评定\t（123）
6．2．3 软钎焊中表面张力的作用\t（126）
6．2．4 软钎焊中毛细管的作用\t（128）
6．2．5 冶金结合理论\t（129）
6．3 焊接可靠性问题分析\t（130）
6．3．1 焊缝的金相组织问题\t（130）
6．3．2 金属间结合层的厚度问题\t（132）
6．3．3 焊点的焊料量问题\t（133）
6．4 手工焊接常规要求\t（134）
6．4．1 焊接质量概念\t（134）
6．4．2 焊接质量的外观把控\t（135）
6．4．3 手工焊接温度和时间的设定\t（137）
6．4．4 焊接条件的保障\t（139）
6．4．5 手工焊接要点\t（140）
6．4．6 焊接中多余物控制的有效措施\t（142）
6．5 手工焊接工具的选取和焊接技巧\t（144）
6．5．1 焊接工具\t（144）
6．5．2 手工焊接工具的选用\t（146）
6．5．3 判断烙铁头温度的简易方法\t（147）
6．5．4 电烙铁的使用常识\t（148）
6．5．5 电烙铁使用技巧\t（149）
6．6 焊接工艺及要求\t（157）
6．6．1 电子装联中常见的焊接端子\t（157）
6．6．2 端子的焊接要求及处理工艺\t（159）
6．6．3 保证端子上焊点可靠性的相关问题及处理\t（169）
6．6．4 高压单元电路的手工焊接工艺\t（175）
6．6．5 高温单元电路的焊接工艺\t（176）
6．6．6 高频单元电路的焊接工艺\t（176）
6．6．7 微波器件/模块的焊接工艺\t（176）
第7章 整机接地技术与布线处理\t（180）
7．1 电磁兼容\t（180）
7．1．1 电磁兼容基本概念\t（180）
7．1．2 电磁兼容和电磁兼容性\t（181）
7．1．3 电磁干扰及其危害\t（181）
7．1．4 电磁干扰三要素\t（183）
7．1．5 电磁兼容技术及电磁兼容性控制\t（183）
7．2 电磁兼容中的接地技术\t（184）
7．2．1 接地概念\t（185）
7．2．2 接地的分类\t（185）
7．2．3 接地的要求\t（186）
7．2．4 搭接\t（186）
7．3 整机/模块中常见的几种接地\t（188）
7．3．1 整机装联接地概念\t（188）
7．3．2 整机装联中的几种接地形式\t（188）
7．3．3 信号地\t（193）
7．3．4 模拟地\t（193）
7．3．5 功率地\t（193）
7．3．6 机械地\t（193）
7．3．7 基准地\t（194）
7．4 整机中的地回路干扰问题\t（194）
7．4．1 对地环路干扰的认识\t（194）
7．4．2 地电流与地电压的形成\t（194）
7．4．3 整机中几个接地点的选择考虑\t（195）
7．5 整机装联中的接地工艺\t（195）
7．5．1 主地线概念及其处理\t（196）
7．5．2 分支地线概念及其处理\t（197）
7．5．3 整机/模块中接地的归纳\t（198）
7．6 电子机柜的接地工艺技术\t（198）
7．6．1 装联中机柜接地的概念及种类\t（198）
7．6．2 机柜装焊中的接地要求\t（199）
7．6．3 机柜主接地的处理方式\t（200）
7．6．4 机柜中各分机的接地处理\t（201）
7．6．5 多机柜的接地处理\t（201）
7．6．6 机柜中多芯电缆防波套的接地处理\t（203）
7．6．7 机柜安装中的接地问题\t（204）
7．6．8 机柜中电缆的敷设工艺\t（205）
7．7 整机布线工艺\t（207）
7．7．1 接线图\t（208）
7．7．2 接线图的构成与布局\t（208）
7．7．3 接线图的设计及需要注意的问题\t（210）
7．7．4 扎线图\t（210）
7．7．5 扎线图的设计与制作\t（211）
7．7．6 整机布线\t（218）
7．7．7 结构设计不到位时布线的处理\t（220）
7．7．8 整机布线实例\t（222）
第8章 电子装联工艺文件的编制\t（226）
8．1 工艺文件的编制要求\t（226）
8．1．1 工艺文件的编制原则\t（226）
8．1．2 工艺文件的继承性和通用性\t（227）
8．1．3 编制工艺卡应考虑的因素\t（228）
8．1．4 完整的工艺文件\t（228）
8．2 整机工艺文件的编制\t（230）
8．2．1 整机工艺文件的编制与范例\t（231）
8．2．2 PCB工艺文件的编制与范例\t（235）
8．2．3 电缆工艺文件的编制与范例\t（236）
8．2．4 作业指导书\t（238）
8．3 工艺卡片编“粗”还是编“细”\t（239）
8．3．1 工艺卡片的作用\t（239）
8．3．2 “粗”和“细”与操作者的关系问题\t（239）
8．3．3 “细”工艺卡有无必要\t（240）
8．3．4 编制标准卡片替代“粗”和“细”\t（241）
8．4 生产线上工艺文件不能替代的事情\t（243）
8．4．1 工艺卡片不能解决产品所有问题\t（243）
8．4．2 现场工艺服务的体现\t（243）
8．4．3 工艺卡片以外的应用实例\t（243）
第9章 电子装联技术的检验\t（248）
9．1 电子装联检验基础知识\t（248）
9．1．1 质量检验发展简况\t（248）
9．1．2 质量检验概念及定义\t（250）
9．1．3 质量检验基本要点\t（251）
9．1．4 质量检验的必要性\t（251）
9．1．5 质量检验的主要功能\t（252）
9．2 检验步骤\t（253）
9．2．1 检验前的准备要求\t（253）
9．2．2 明确检验条件\t（253）
9．2．3 电子装联产品的测试/检查要求与方法\t（253）
9．2．4 记录\t（256）
9．2．5 比较和判定与确认和处理\t（257）
9．3 检验的形式及分类\t（258）
9．3．1 实物检验\t（258）
9．3．2 原始质量凭证检验\t（258）
9．3．3 验收\t（259）
9．3．4 过程检验与最终检验\t（259）
9．4 把握装联技术拥有检验之道\t（262）
9．4．1 印制电路组件―PCBA的检验\t（262）
9．4．2 多芯电缆组件的检验难度\t（265）
9．4．3 如何把握整机中的隐含质量\t（268）
9．4．4 什么是整机检验中的“道”\t（272）
参考文献\t（276）