本书面向现代电子制造业对表面贴装技能人才需要、依据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》、融入“集成电路开发与测试”1+X证书标准、行业标准及企业新技术、新工艺和新规范编制而成。本书以实际生产案例为载体，按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计，表面贴装技术（SMT）分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护、检测设备的操作与维护内容。本书面向学生设计了引导文的工作任务页，引导学生学习新专业知识，并应用新知识完成加工任务，强化技能训练，融入职业行为，塑造职业习惯，培养学生综合职业能力。本书可作为中等职业学校电子技术应用、微电子技术等专业的教学用书，也适用于社会从业人士的业务参考书及培训用书。
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