本书以高性能共形承载天线系统研制的关键技术为主线,全面、系统地阐述了其机电耦合分析、综合设计的理论方法与一体化成形制造的工艺和装备。全书共8章,包括共形承载天线的基础理论和研究现状、共形承载天线的多场-场路耦合建模、共形承载天线的动态特性演化机理、共形承载天线的一体化设计方法、基于低温共烧陶瓷基板的共形承载天线制造技术、共形承载天线的一体化喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、共形承载天线一体化喷射成形装备,并给出了机电耦合分析、综合设计与一体化成形的典型工程案例。本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究生及高年级本科生的教学和参考书,也可供从事电子装备设计、制造、运维等工作的技术人员参考。