经典半导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。作者刘静教授带领团队研发的液态金属印刷半导体技术,以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型半导体的大面积低成本印制,由此可快速构筑二极管、三极管、晶体管乃至集成电路和功能芯片,这一模式打破了传统半导体制造理念与应用技术瓶颈,正以其普惠化特点展示出巨大发展空间,可望为芯片制造业注入新的活力。为促进这一新兴领域的繁荣和发展,本书旨在介绍液态金属印刷半导体技术的基本原理、典型途径和应用问题,以助力更多基础研发和工业实践,继而推动行业进步。尤其在当前我国众多半导体与芯片行业陷入严峻的卡脖子的背景下,本书的出版具有重要的现实意义。