现代微电子制造技术全科工程师指南：热点问题及其机理解析

定　价：¥129.80

作　者：	樊融融著
出版社：	水利水电出版社
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787522617626	出版时间：	2023-09-01	包装：	平装-胶订
开本：	16开	页数：		字数：

内容简介

　　医师分全科医师和专科医师，实际上，在现代微电子制造中也隐含着全科工程师和专科工程师在技术层面上的差异。作为全科工程师，必须能从系统角度熟悉现代微电子制造技术的原理集成和热点问题的形成，并能以贯穿电子系统制造全过程的质量状态为脉络，知晓产品在制造过程中可能发生的各种大、小概率事件的发生机理，并能迅速地寻求解决方案，避免因工艺过程被迫终止、生产线被迫停运，而给企业造成重大经济损失。本书可作为从事现代微电子制造技术的全科工程师应掌握的基本“知识池”，也可作为从事现代微电子制造技术的各类专科工程师的参考读物，亦可作为电子制造类职业学院全科工程师的培训教材。

作者简介

暂缺《现代微电子制造技术全科工程师指南：热点问题及其机理解析》作者简介

图书目录

第1章微电子设备安装技术的过去、现在及未来（THT SMT MPT OEMPT）的热点问题第2章有铅与无铅微焊接中的异与同以及从基本现象追迹无铅微焊接中的不良第3章微焊接技术的基本物理与化学属性第4章波峰焊接中的热点问题以及从基本现象追迹波峰焊接的不良第5章再流焊接中的热点问题以及从基本现象追迹再流焊接的不良第6章 BTC组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良第7章 BGA封装以及从基本现象追迹其封装中的不良第8章基板在微组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良第9章切片断面观察及图像判读第10章 PCBA离子污染的机理、危害及其防护第11章微波SMT/MPT工艺要素、焊接质量评价及理想焊点质量模型附录A 热点问题解答参考文献