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芯变局:全球集成电路产业格局变迁

芯变局:全球集成电路产业格局变迁

定 价:¥78.00

作 者: 屠晓杰 黎卓芳 张丽
出版社: 中国发展出版社
丛编项:
标 签: 暂缺

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ISBN: 9787517713692 出版时间: 2023-08-01 包装: 平装-胶订
开本: 16开 页数: 字数:  

内容简介

  六十五载光阴如梭,自发明之日起,集成电路技术便快速更新迭代,应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业, 已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力,发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的专家组成,中国信息通信研究院编写团队在他们的悉心指导下,从政策、产业、技术、资本市场等多个角度洞察全球集成电路产业的成长、变迁与重塑,历时一年,编篡成册。本书以回顾集成电路产业发展历史为切入点,系统梳理了主要国家和地区推动集成电路产业发展的政策,运用个案分析法对典型企业进行深入研究,综合分析了各国家和地区集成电路产业的基本面和面临的挑战,展望了未来产业发展与国际分工格局调整趋势,能为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供有益参考。

作者简介

  屠晓杰,中国信息通信研究院政策与经济研究所产业发展研究部主任,兼中国信通院集成电路发展研究中心战略支撑组组长。毕业于北京航空航天大学电子信息工程学院,工学博士,高级工程师。从事信息通信业、互联网、战略性新兴产业等研究工作。黎卓芳,中国信息通信研究院集成电路发展研究中心移动通信芯片组组长,长期从事移动通信和无线短距离通信的技术和产业研究工作。张丽,中国信息通信研究院政策与经济研究所副总工程师,长期从事信息通信技术产业、新型基础设施等研究。

图书目录

上 篇 回顾历史:大国角力序幕开启
第一章 从电子管到集成电路的全球“芯”路历程
一、发源地美国的开拓与引领
二、跟随者日本的崛起与转型 
三、后来者韩国的追赶与超越 
四、新兴市场中国台湾地区的拓新与深耕
五、工业巨人欧洲的守正与专注 
第二章 全球主要国家和地区的“芯”路政策
一、美国集成电路政策引领全球 
二、日本集成电路政策强力推动 
三、韩国集成电路政策奋起直追 
四、中国台湾地区集成电路政策独辟蹊径
五、欧洲集成电路政策特色彰显 
第三章 主要国家和地区的重点企业
一、美国巨头企业
二、韩国领军企业 
三、中国台湾地区龙头企业 
四、欧洲优势企业  中 篇 着眼当下:后摩尔时代疫情来袭引发全球“芯”荒
第四章 “数”说全球集成电路产业的基本面
一、半导体市场规模持续壮大 
二、区域市场各具特色 
三、产业应用无处不在 
第五章 主要国家和地区集成电路产业发展挑战
一、美国本土制造能力下降的产业焦虑 
二、日本从产品逐步向上游迁移的曲折之路 
三、韩国超越集成电路周期追赶的存量短板
四、中国台湾地区面临新格局下的多重发展挑战 
五、欧洲面临创新不足的产业复兴瓶颈 
第六章 多重因素引发芯片供需失衡
一、供应链紊乱导致全球芯片供需失衡 
二、部分领域“缺芯”尤为突出 
三、企业和政府加强应对策略 
第七章 重金投入的全球“芯”路并购
一、国内外集成电路产业并购风起云涌 
二、国内外集成电路企业并购的深远影响 
三、重大并购前景无限  下 篇 展望未来:格局重塑仍在路上
第八章 技术突破与人才培养进入新的发展阶段
一、摩尔定律放缓带来技术进步困局
二、全球芯片人才需求日趋强烈 
第九章 自主雄心:主要国家和地区“强芯”政策密集出台
一、美国:集成电路产业新计划 
二、日本:《半导体数字产业战略》 
三、韩国:《K- 半导体战略》 
四、中国台湾地区:集成电路前瞻科研及人才布局 
五、欧盟:欧洲集成电路联合声明与芯片法案 
第十章 未来产业版图的变迁与重塑
一、愈演愈烈的国家产业干预 
二、持续动态的变化迁移引领发展 
三、多重因素冲击下的竞合格局重塑 
附录 本书常见英文缩写语含义

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