军用电子元器件领域科技发展报告（2021）

目录
综合动向分析
2021 年军用电子元器件领域科技发展综述 ..................3
2021年微电子器件技术发展综述............................11
2021年光电子器件技术发展综述............................30
2021年真空电子器件技术发展综述..........................45
2021年传感器技术发展综述 ...............................50
2021年电能源技术发展综述·..............................63
2021 年抗辐射加固器件技术发展综述 ......................78
重要专题分析
美国着眼大国竞争谋划半导体产业战略布局..................85
美国持续出台政策措施，确保军用电子元器件安全可控 .......91
2021 年国外集成电路科技发展热点分析 ....................97
英国研制出全球首个32位柔性微处理器......................103
DARPA“自动实现应用的结构化阵列硬件”项目分析 ..........108
金刚石半导体材料发展现状分析 ...........................116
美国IBM 公司发布首个2纳米芯片制造工艺...................120
澳大利亚开发出目前世界最快的光学神经形态处理器..........125
美国开发出世界最节能的高速模数转换器微芯片 .............130
美国开发出“存算一体”深度神经网络系统..................134
美国白宫发布半导体制造和大容量电池供应链审查报告........139
美国发布《美国国家半导体技术中心愿景》白皮书............144
附录
2021年军用电子元器件领域科技发展十大事件...............155
2021年军用电子元器件领域科技发展大事记.................165
2021年军用电子元器件领域战略规划 ......................180
2021年军用电子元器件领域重大项目清单 ..................181
2021年军用电子元器件领域人物画像185....................185