SMT基础与工艺

章　表面组装技术基础
§1—1　SMT 的产生、特点与发展
§1—2　SMT 组成与工艺内容
§1—3　SMT 生产线
实训1　SMT 操作工职业感知
第二章　表面组装元器件
§2—1　表面组装元器件的特点和分类
§2—2　表面组装元件SMC
§2—3　表面组装器件SMD
§2—4　表面组装元器件的选择与使用
实训2　表面组装元器件识别与检测
第三章　表面组装电路板
§3—1　PCB 的分类与基板
§3—2　SMB 的特点与质量要求
实训3　SMB 识别与检测
第四章　锡膏印刷工艺与设备
§4—1　焊接材料组成与选用
§4—2　锡膏漏印模板和钢网
§4—3　锡膏印刷工艺
§4—4　锡膏印刷设备
实训4　手工锡膏印刷技能训练
第五章　SMT 贴片工艺与设备
§5—1　手工贴片工艺和操作流程
§5—2　自动贴片工艺及设备
§5—3　贴片质量控制与分析
实训5　手工贴片技能训练
第六章　贴片胶涂覆工艺与设备
§6—1　贴片胶的成分及类型
§6—2　贴片胶涂覆工艺
§6—3　贴片胶涂覆设备
实训6　贴片胶涂覆技能训练
第七章　SMT 焊接工艺与设备
§7—1　焊接工艺原理和类型
§7—2　再流焊工艺及设备
§7—3　波峰焊工艺及设备
实训7　再流焊接技能训练
第八章　SMT 检测、返修工艺与设备
§8—1　检测工艺与设备
§8—2　返修工艺与设备
实训8　检测与返修技能训练
第九章　SMT 清洗工艺与材料
§9—1　焊后清洗的目的和清洗材料
§9—2　常见清洗工艺
实训9　印制电路板清洗技能训练
综合实训　贴片小音响的装配与调试
附录