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电子产品装配与调试(第3版)

电子产品装配与调试(第3版)

定 价:¥46.00

作 者: 金明
出版社: 东南大学出版社
丛编项:
标 签: 暂缺

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ISBN: 9787576606416 出版时间: 2023-02-01 包装: 平装
开本: 16开 页数: 字数:  

内容简介

  本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标;从现行的电子工艺发展,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法,也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺文件设计,指标确认、调试步骤和技巧;还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣,易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容,同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。

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