半导体材料（第四版）

定　价：¥59.00

作　者：	张源涛，杨树人，徐颖
出版社：	科学出版社
丛编项：
标　签：	暂缺

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ISBN：	9787030751911	出版时间：	2023-03-01	包装：	平装胶订
开本：		页数：		字数：

内容简介

　　本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。全书共13章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区熔提纯；第3章为晶体生长；第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷；第5章为硅外延生长；第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体；第10章为低维结构半导体材料；第11章为氧化物半导体材料；第12章为照明半导体材料；第13章为其他半导体材料。