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板料电致塑性成形技术

板料电致塑性成形技术

定 价:¥128.00

作 者: 李细锋,董湘怀,王国峰,陈军
出版社: 上海交通大学出版社
丛编项:
标 签: 暂缺

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ISBN: 9787313258779 出版时间: 2023-08-01 包装: 平装
开本: 16开 页数: 1 字数:  

内容简介

  作者李细锋,上海交通大学材料学院,研究员,主要从事轻质高强板材塑性成形工艺及工程应用研究,在轻质高强板料冲压成形、电致塑性成形和超塑成形/扩散连接等方向有持续深入的研究。本书通过系统整理多年的研究成果,注重理论与工业应用并重,全面介绍电致塑性成形技术研究的 进展。依照循序渐进和深入浅出的原则,首先分析脉冲电流对多种新型材料变形行为的影响规律,通过脉冲电流的引入改善材料的变形性能;通过将脉冲电流引入多种塑性加工工艺,尝试改善这些工艺中难变形材料的成形性能,避免采用传统的热成形工艺,而快速低成本完成零件的成形;电塑性效应的机理在 上是有争议的,结合笔者多年的研究,系统分析电塑性效应的主要机制;选取典型工艺及零件,分析电辅助成形技术在工业领域的应用实例,阐明在工业领域应用的优势及限制; 总结电辅助成形技术的研究现状以及工业应用的前景。通过阅读本书,读者可以掌握电致塑性成形技术涉及到的材料、成形工艺以及工业应用等相互关联的内容,将研究方法与工程应用紧密联系起来。本书有助于推广电致塑性成形技术在工业领域的应用,促进高效绿色的制造技术在我国塑性加工企业的发展,提升产品的竞争力。

作者简介

  李细锋,上海交通大学材料学院,研究员,主要从事轻质高强板材塑性成形工艺及工程应用研究,在轻质高强板料冲压成形、电致塑性成形和超塑成形/扩散连接等方向开展了持续深入的研究,研究成果在航空航天和国防等领域得到了较广泛应用。在IJP、IJHE、MSEA、EJMSOL、MD等 期刊发表SCI论文50余篇。获2014年度上海交大晨星青年学者奖励计划(B类)和2018年度上海市科技进步奖三等奖。

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