5G领域高频覆铜板行业专利分析报告

　　覆铜板全称覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），是制作PCB的基础材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业特别是与PCB业同步发展。覆铜板是由石油木浆纸或者纤维布等作为增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能，并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础，市场前景广阔，美日厂商占据主流市场，国内部分企业在规模和技术方面已迎头赶上，国产替代空间巨大。原材料、配方、工艺过程控制是影响覆铜板介电损耗与介电常数的三大重要因素，构筑了高频覆铜板的核心壁垒。 浙江省科技信息研究院结合专利导航分析特长，对接浙江华正新材料股份有限公司需求，在对5G领域高频覆铜板产业进行深入调研的基础上，运用产业分析和专利分析方法，对高频覆铜板及其关键核心技术（树脂、纤维布、填料、铜箔等原材料、工艺、设备）和应用场景的专利大数据进行全面的分析挖掘和深入研究，重点聚焦我国高频覆铜板产业的关键技术与核心产品的发展现状及其在全球竞争中的位置，并针对优势机构、重要专利、专利运用、高端人才、技术路线演进等方面进行了特色分析研究，厘清了高频覆铜板领域的国内外产业发展生态、国内外优势机构研发和布局动态、技术脉络和发展趋势、核心人才分布等关键信息。在专利信息分析结果基础上，采用SWOT分析法辨明我国发展高频覆铜板产业的优势、机会、劣势和面对的威胁，进而提出对策建议，为我国高频覆铜板产业的高质量发展提供信息支撑，为国内企业在高频覆铜板开发过程中的核心技术研发、专利布局和专利侵权风险规避提供科学参考和可行性建议。 谌凯、任英杰负责整个报告的技术路线设计与任务分工。在成书过程中，专利检索策略由谌凯、潘婷婷、张帆、何小玲、韩梦娜、董辉等编制。第1章由潘婷婷、何小玲、黄晓飞撰写，第2章由谌凯、张帆、董辉撰写，第3章由任英杰、韩梦娜、洪机剑撰写，第4章由谌凯、陈文佳、黄晓飞撰写，第5章由谌凯、何小玲、吴巧玲、贾玉平撰写，第6章由谌凯、张帆撰写。 由于专利文献的数据采集范围和专利分析工具的限制，加之研究人员水平有限，报告的数据、结论和建议仅供社会各界借鉴研究。

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