01信息传递与组合学的一般理…
02水下复杂噪声源声矢量测试…
03成像声呐技术及应用
04多旋翼飞行器:从原理到实…
05高校网络教学空间构建实践…
06新基建 新动能:数字化转…
07半导体器件物理
08照明线路安装与设计
09电子产品AutoCAD制图
10大功率电气传动系统抗机电…
常青 著
《金属团簇化合物的光学非线性及超快动力学研究》介绍了所用的光源一飞秒激光…
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逯美红 著
激光光谱学是一门新兴的学科,激光光谱技术也是正在发展中的新技术。《激光光…
许恒迎 等 著
为突破以上限制弹性光网络可靠传输的瓶颈,本书详细介绍了作者所在科研团队在…
夏昌龙 著
《强激光场中高次谐波辐射的理论研究》主要介绍超强飞秒激光与氦原子、氢分子…
陈红征,段炼 等 著
有机-无机复合光电材料因具有兼具有机、无机光电材料优势的可能性,而成为近…
孙士保 著
《红外图像增强技术与方法》对红外图像增强技术与方法进行了系统研究,主要内…
翟文胜,许丽 著
本书详细介绍了相移技术的演进、微波光子相移技术的靠前外发展状况、微波光子…
王红明 著
本书以指导初学者快速入门、步步提高、逐渐精通,以成为液晶彩色电视机维修的…
洪卜仁 著
厦门的电影始于1905年冬,与中国电影同龄。本书分七个专题记述在这百年中厦门…
丁继军 著
《石墨烯与半导体复合纳米材料的光电特性》对石墨烯与半导体复合纳米材料光电…
王如志,刘维,刘立英 著
“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课,涉及材料科学与半导体物理及…
丹尼尔·南尼,保罗·麦克莱伦 著…
自20世纪80年代以来,全球半导体行业迅速发展。其主要原因之一是半导体行业设…
黄春跃 著
《系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究》是作者关于系统级封装高速互连…
甄艳坤 著
投影显示系统主要由照明系统和投影成像系统两部分组成,其中照明系统作为投影…
王川 编
《电子测量技术与仪器(第3版)》主要介绍了通用电子测量仪器的基本工作原理…
张静,李攀,杨洋 著
《电子产品项目教程》包括5个项目,每个项目以常见的电子产品为载体,把现代…
沈锦飞 著
电磁共振式无线电能传输技术在无线充电领域应用广泛,《磁共振无线充电应用技…
张小飞 等 著
阵列信号处理是信号处理领域的一个重要分支,它采用传感器阵列来接收空间信号…
黄海艺,陈禹平,王一歌 著
本专著介绍了低密度奇偶校验(LDPC)码的集中主要迭代译码算法,研究主要集中…
[爱尔兰]穆巴希尔・胡赛恩・雷马尼,[法] …
本书是一本跨多项技术的介绍当前信息通信技术热点、科技应用的专业读物,以专…
夏蔡娟 著
《分子器件中的电子输运及应用》介绍了构成微观或原子论物质理论基础的概念框…
孙剑锋等 著
《强流电子束二极管设计引论》主要对强流电子束二极管所涉及的强流电子束源产…
[加拿大] 大卫·F.皮罗 著,王建华 译…
《电流开断暂态计算》系统地介绍了电流过零开断瞬间,系统在断路器断口上形成…
孙海金,杨国锋 编
《光电子器件及其应用》主要介绍光传输器件(如光隔离器、光环形器、光波导器…
[波兰] 简·马乔夫斯基(Jan Machowsk…
本书全面讲解了现代电力系统的动态行为和控制问题,内容包括电力系统规 划、…
王建华,张国钢,闫静 著
本书针对近年来高压开关设备发展的前沿技术进行介绍,为从事这个领域的科技工…
孟进,张磊,赵治华 著,马伟明 编
《新型舰船系统电磁干扰分析、测量与防护》总结了作者及其团队多年来从事电磁…
[美] 汤姆·艾戈(Tom Igoe) 著,何为…
本书介绍如何利用传感器、无线网络、Arduino等技术,使得电子设备能够具备一…
马红兵 等 著
无线电频谱是所有无线电业务的稀缺、关键资源。对移动运营商而言,频谱资源是…
白宝明,孙韶辉,王加庆 著
本书系统论述了 5G 移动通信系统中的 LDPC 码与 Polar 码等信道编码技术,包…
[英] 安德烈·佩雷斯(André Per…
本书从LTE与LTE-Advanced技术出发,系统讲解LTE与LTE-Advanced无线接口所涉及…
刘必慰 著
《CMOS集成电路单粒子效应的建模与加固》针对CMOS集成电路中主要的三种单粒子…
王永生 著
本书阐述CMOS集成电路分析与设计的相关知识: 主要介绍CMOS模拟集成电路设计…
[德] 塔玛拉·贝克唐德,加布里尔…
《MEMS系统级建模/微纳系统系列译丛》是目前国内外叙述微机电系统(MEMS)系…
Altium中国技术支持中心 著
本书以Altium Designer 19软件为依托,介绍了Altium Designer 19软件的高级功…
张利国,李占友,原大明 编
《Altium Designer18电路板设计入门与提高实战》以Altium Designer 18 为平台…
孙伟锋 等 著
《硅基功率集成电路设计技术》重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计…
温德通 著
本书通过具体案例和大量彩色图片,对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应…
廖广兰,史铁林,汤自荣 著
微电子封装互连是集成电路(IC)后道制造中难度*大也*为关键的环节,对IC产品…
David B.Williams,C.Barry ... 著
本书对透射电子显微镜的构造、实验技术的原理和应用进行了详细介绍。第二版已…