全球集成电路企业技术创新和竞争力研究

章 集成电路产业发展概况
节 产业发展总体情况
一、 集成电路产业发展实力不断提升
二、中国已成为目前 的应用市场
三、产业技术发展路径向立体化方向发展
四、 范围内的行业并购频发
五、 出现大范围的“芯片荒”
第二节 集成电路设计业发展情况
一、美国 集成电路设计产业发展
二、细分领域优势龙头企业纷纷涌现
三、中国集成电路设计产业快速发展
第三节 集成电路制造业发展情况
一、 集成电路纯晶圆代工模式 制造业发展
二、FinFET和FDSOI技术路径处于不同发展阶段
三、疫情等因素导致 集成电路产能供给出现失衡
四、中国有待进一步加强晶圆制造能力建设
第四节 集成电路封测业发展情况
一、 集成电路封测业呈现以亚洲为 的发展格局
二、以结构创新为主的 封装技术成为产业发展趋势
三、中国集成电路封测行业销售收入逐年增长
第五节 集成电路设备业发展情况
一、 集成电路设备业呈现波动增长态势
二、设备关键零部件以高技术高门槛占据产业重要地位
三、中国集成电路设备产业呈现快速发展态势
四、中国 集成电路设备仍受制于人
第六节 集成电路材料业发展情况
一、 集成电路材料市场以亚洲地区为主
二、日本等发达 垄断集成电路制造关键材料供给
三、中国半导体材料自给能力相对较低
第二章 重点集成电路IDM企业分析
节 英特尔公司
一、企业概况
二、业务发展主要历程
三、重要芯片产品演变
四、专利分析和技术布局
第二节 三星公司
一、企业概况
二、业务发展主要历程
三、重要芯片产品演变
四、专利分析和技术布局
第三节 SK海力士公司
一、企业概况
二、业务发展主要历程
三、重要芯片产品演变
四、专利分析和技术布局
第四节 德州仪器公司
一、企业概况
二、业务发展主要历程
三、重要芯片产品演变
四、专利分析和技术布局