电子整机装配实习（电子技术应用专业）

绪论
第1章 常用电子材料
1.1 线材
1.2 绝缘材料
1.3 印制电路板
1.4 磁性材料
1.5 粘合剂
1.6 焊接材料
第2章 常用电子元器件
2.1 电阻元件
2.2 电容器
2.3 电感元件
2.4 半导体器件
2.5 集成电路
2.6 电真空器件
2.7 继电器
2.8 电声器件及磁头
2.9 开头和接插件
2.10 表面安装元器件
2.11 其他元器件
第3章 电子技术文件
3.1 概述
3.2 设计文件
3.3 工艺文件
3.4 安全文明生产
第4章 常用工具和仪器
4.1 常用装接工具
4.2 常用仪器仪表
第5章 焊接工艺
5.1 焊接的基本知识
5.2 手工焊接
5.3 电子工业自动化焊接技术
5.4 无锡焊接
第6章 电子整机装配工艺
6.1 装配工艺概述
6.2 整机装配的准备工序
6.3 部件的装配工艺
6.4 整机总装工艺
第7章 整机调试与检验
7.1 概述
7.2 调试仪器
7.3 调试工艺
7.4 故障的查找与排除
7.5 检验
附录A 电子产品用电阻器、电容器的型号命名
附录B 半导体器件的型号命名
附录C 半导体集成电路的型号命名
附录D 实训报告格式及内容
参考文献