电子产品工艺（第2版）

第1章　电子材料
　1.1　导电材料
　　1.1.1　导电材料的特性
　　1.1.2　高电导材料
　　1.1.3　高电阻材料
　 1.1.4　导线
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷铜板
　1.2　绝缘材料
　　1.2.1　绝缘材料的特性
　　1.2.2　有机绝缘材料
　　1.2.3　无机绝缘材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　软磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小结
　　习题1
第2章　电子元器件
2.1　电阻器
　　2.1.1　固定电阻器
　　2.1.2　可变电阻器
　　2.1.3　敏感电阻器
　2.2　电容器
　　2.2.1　固定电容器
　　2.2.2　可变电容器
　2.3　电感器
　　2.3.1　电感线圈
　　2.3.2　变压器
2.4　半导体器件
　　2.4.1　半导体器件的命名方法
　　2.4.2　半导体二极管
　　2.4.3　半导体三极管
　　2.4.4　集成电路
　2.5　表面组装元器件
　　2.5.1　表面组装元器件的特点
　　2.5.2　无源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　压电器件
　　2.6.2　电声器件
　　本章小结
　　习题2
　　实训项目：电子元器件的检测
第3章　印制电路板设计与制作
　3.1　印制电路板(PCB)设计基础
　　3.1.1　印制电路的基本概念
　　3.1.2　印制焊盘
　　3.1.3　印制导线
　3.2　印制电路的设计
　　3.2.1　PCB设计流程
　　3.2.2　PCB设计应遵循的原则
　　3.2.3　计算机辅助设计介绍
　3.3　印制电路板的制作工艺
　　3.3.1　印制电路板原版底图的制作
　　3.3.2　印制电路板的印制
　　3.3.3　印制电路板的蚀刻与加工
　　3.3.4　印制电路板质量检验
　3.4　印制电路板的手工制作、
　　3.4.1　涂漆法
　　3.4.2　贴图法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　热转印法
　　本章小结
　 习题3
　　实训项目：印制电路板的手工制作
第4章　焊接技术
4.1　焊接基础知识
　　4.1.1　焊接的分类及特点
　　4.1.2　焊接机理
　　4.1.3　锡焊的必要条件
4.2　手工焊接技术
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　无锡焊接方法
4.3　自动焊接技术
……
第5章　装配准备工艺
第6章　电子产品装配工艺
第7章　表面组装技术（SMT）
第8章　电子产品调试工艺
第9章　X-118型超外差式收音机装调实例
参考文献