20世纪70年代，一些生产商意识到，铁氧体磁盘上能够容纳的信息量已接近极限。为此，硬盘驱动器生产商开始研究薄膜磁盘技术，希望能够在铝金属上应用磁性金属的超薄薄膜，以延续磁盘磁录密度一直以来的改善幅度。薄膜涂层的应用随后在集成电路行业得到了高度发展，但在磁盘上的应用仍面临巨大的挑战。专家预计，薄膜磁盘技术的先驱企业（如IBM公司、数据控制公司、数字设备公司、存储技术公司（StorageTechnology）和Ampex公司）在这项技术上均花费了超过8年的时间和50余万美元的资金。在1984年表现较为活跃的生产商当中，大约有2/3在1984至1986年间推出了带薄膜磁盘的硬盘驱动器。这其中，绝大多数企业都是成熟的行业主导企业。只有很少一部分新兴企业试图在它们的初始产品中使用薄膜磁盘技术，而且大多数都在进入硬盘驱动器行业后不久便倒闭。

这一模式在薄膜磁头出现时表现得尤为明显。早在1965年，铁氧体磁头制造商就预见到这项技术的改善空间已越来越小；到1981年，许多制造商认为，该项技术的精确度即将到达极限，研究人员开始转向薄膜技术。这种技术首先将金属薄膜溅射到记录磁头上，然后用光刻技术来蚀刻电磁体，其工艺水平要远远好于铁氧技术。事实再次证明技术突破总是举步维艰。宝来公司（1976）、IBM公司（1979）和其他成熟企业成为首批成功地将薄膜磁头应用到硬盘驱动器的企业。在1982至1986年这段时期，约有60家公司进入了硬盘驱动器行业，其中只有4家公司（所有这4家公司都在商业上遭遇了失败）尝试在其初始产品中使用薄膜磁头，并以此作为产品的一个性能优势。其他所有新兴企业（甚至是旗帜鲜明地以性能为导向的公司，例如迈拓公司和康诺外部设备有限公司（ConnerPeripherals，简称康诺公司）都认为，在采用薄膜技术之前最好还是先使用常规的铁氧体磁头，然后再发展薄膜技术。

就像薄膜磁盘一样，薄膜磁头的推广也需要长期的投资，而且也只有成熟大型企业才能负担得起这笔费用。IBM公司和它的竞争对手都花费了超过1亿美元来开发薄膜磁头。下一代磁阻磁头技术的研发再次重复了这一模式：硬盘驱动器行业规模最大的企业（IBM公司、希捷公司和昆腾公司）引领了这一次技术变革。

成熟企业不仅是研发风险大、复杂度高，且售价昂贵的组件技术（例如薄膜磁头和磁盘）的主要创新力量，而且还引领了硬盘驱动器行业发展史上几乎每一次延续性创新。即使是在相对简单的创新（例如运行长度限制记录码，它的出现使硬盘驱动器从双倍密度磁盘过渡到三倍密度磁盘）中，成熟企业也是成功的创新先驱，而新兴企业则是这些技术的追随者。这种情况同样适用于延续既定改善轨道的结构性创新――例如14英寸和25英寸温切斯特硬盘。在这方面，成熟企业总是领先于新兴企业。